Straubenhardt, 30. Juni 2016 – Die robuste Baugruppenträger-Serie Future der POLYRACK TECH-GROUP kann individuell angepasst werden. Sie ist für unterschiedliche Schirmkonzepte und Einsatzgebiete in rauen Umgebungen wie der Bahntechnik ausgelegt.
Für Anwendungen in anspruchsvoller Umgebung hat POLYRACK seine Future-Baugruppenträger besonders robust entwickelt. Dank der zweifachVerschraubung der stabilen Profile sowie der getoxten Version der Seitenwände erfüllt die Serie Future die Anforderungen an ein „rüttelfestes“ Produkt und qualifiziert sich damit für den Einsatz bei der Deutschen Bahn (nach LES-DB) sowie des französischen Bahnwesens (NF-F).
Je nach Anforderungsprofil lassen sich mit den Standardteilen der Serie Future verschiedenste Konfigurationen zusammenstellen. Die Grundaufbauten unterscheiden sich in Rüttelfestigkeit und Schirmkonzept: Bei dem Schirmkonzept „EMV-Feder“ tragen die Eckwinkel eine Nut zum Einclipsen von Federelementen, beim Konzept „EMV-Dichtung“ besitzen sie einen Schenkel zum Einkleben eines CuNi beschichteten Gewebes. POLYRACK führt auch eine nach IEEE 1101.1/IEEE 1101.10 kompatible Variante mit Frontprofilen und Rasterlochung im Sortiment. Für einen robusten Aufbau sorgen Kombinationen aus formschlüssig getoxten und doppelt verschraubten Seitenwand-Eckwinkel und Seitenwand-Abschlussblenden. Durch die Profilpositionierung im 10mm-Raster ist auch ein dualer Ausbau möglich.
Weitere Varianten können mit Hilfe der Einzelteile individuell zusammengestellt werden. Beispiel für eine kundenspezifische Ausführung ist ein Baugruppenträger auf Basis der Future-Serie, den POLYRACK erfolgreich nach EN 60068 zertifizieren ließ. Mit seinem Gewicht von 10 kg hält er Schockbelastungen von bis zu 5G stand und eignet sich damit für den Einsatz in Umgebungen mit starker mechanischer Beanspruchung, wie in Bahnwaggons, im Kraftwerksbau, in Minen oder LKWs. Neben der Entwicklung und kundenspezifischen Anpassung bis zum fertigen Produkt übernimmt POLYRACK auch die Zertifizierung der Bauträger mit akkreditierten Partnern wie z.B. dem TÜV Rheinland.
Straubenhardt, 30. June 2016 – The robust subracks series Future from the POLYRACK TECH-GROUP can be individually configured. It is designed for different shielding concepts and applications in harsh environments such as railway technology.For applications in demanding environment POLYRACK developed its Future subracks exceptionally robust. Thanks to the securing of the heavy-duty rails with two screws each side as well as the tox-joined version of the side plates the series Future meets the requirements on a „vibration resistant“ product and therefore corresponds for use at the Deutsche Bahn (according to LESDB) as well as the French railway system (NF-F).Depending on the demands various configurations can be combined with the standard parts of the series Future. The basic constructions are differing in vibration resistance and shielding concept. The shielding concept “spring” carries a groove for insertion in the mounting bracket while the concept “gasket” shows a detail for a self-adhesive strip in a CuNi coated fabric. POLYRACK also has a compatible version according to IEEE 1101.1/IEEE 1101.10 with front extrusions and ejector handle perforation in its product range. Combinations of positively tox-joined and with two screws secured side plate mounting brackets and side plate corner brackets ensure a robust construction. Due to the profile positioning in 10mm increments a dual construction is also possible.Further versions can be individually configured by single components. An example for a customer-specific solution is a subrack based on the Futureseries that was successfully certified according to EN 60068 by POLYRACK. With its weight of 10 kg it withstands shock loads up to 5G and is suitable for use in environments with strong mechanical load, such as in rail wagons, in power plants, in mines or lorries. Besides the development and customerspecific adaptions up to the complete product solution POLYRACK also provides the certification of the subracks with accredited partners, e.g. the TÜV Rheinland.
Straubenhardt, 30. juin 2016 – La série de bacs à cartes « Future » proposé par POLYRACK TECH-GROUP, se base sur une conception robuste et permet une configuration individuelle en fonction des applications et demandes. Prévues avec plusieurs solutions de blindage les bacs à cartes peuvent être utilis és dans des environnements sévères et notamment dans le domaine ferroviaire.
POLYRACK a conçu ses bacs à cartes Future particulièrement robuste pour être utilisés dans des environnements très exigeants. Grâce au double vissage des profils et à la version sertie des flancs laté raux, la série « Future » reprend les règles d’une conception prévue pour résister aux chocs. Ainsi, ce produit est qualifié pour être mis en service pour les chemins de fers allemand « Deutsche Bahn » (d’après LES - DB) ainsi que sur le marché ferroviaire français (NF-F). Selon les applications et exigences, plusieurs configurations peuvent être réalisées avec l’utilisation de pièces standards de la série «Future». Les versions de base se distinguent par leurs résistances aux chocs et concepts de blindage. En cas de blindage par ressort CEM, l’équerre de rackage inclus une rainure pour enclipser les ressorts. En cas de blindage par joint CEM textile l’équerre de rackage inclus dans sa section du profilé un retour pour coller un tissu revêtu de CuNi. POLYRACK propose également une variante avec profilés avant à lèvres rallongées IEEE 1101.1/IEEE 1101.10. En réalisant le sertissage des flancs latéraux avec les é querres de rackages tout en utilisant les profilés fixés par double vissage, cette configuration robuste répond à des utilisations à fortes contraintes de chocs et vibrations. Le position nement des profilés au pas de 10 mm permet de réaliser également un assemblage « DUAL ». D’autres configurations sont réalisables en sélectionnant des composants personnalisés. Par exemple, sur une conception personnalisé ece bac à cartes sur base de la série « Future » a été certifié avec succès selon l’EN 60068. Testé avec l’intégration d’une masse de 10 kg il satisfait les tests aux chocs jusqu’à 5G et répond donc aux cahiers des charges pour certaines applications très exigeant es comme l’utilisation dans des wagons de chemins de fer, les centrales énergétiques, les mines ou les transports. En plus du développement et l’adaptation personnalisée jusqu’au produit fini, POLYRACK propose également la certification des bacs à cartes avec des partenaires accrédités comme par exemple le centre de contrôle technique «TÜV Rheinland »
RAPP Kunststofftechnik nach ISO/TS 16949 zertifiziert Straubenhardt, 10. Mai 2016 – Die RAPP Kunststofftechnik GmbH, ein Unternehmen der POLYRACK TECH-GROUP, hat die Zertifizierung nach ISO/TS 16949 erfolgreich durchlaufen. Die ISO/TS 16949 ist der weltweit gültige Zertifizierungsstandard für das Qualitätsmanagement in der Automobilindustrie.
„Mit dieser Zertifizierung können wir unser sehr hohes Fertigungsniveau jetzt auch offiziell belegen. Das gibt unseren Kunden die Sicherheit, dass sie von POLYRACK die Qualität und Zuverlässigkeit erhalten, die sie brauchen – sowohl was die Produkte angeht als auch hinsichtlich aller Prozesse“, erklärt Maximilian Schober, Leiter Vertrieb & Marketing bei der RAPP Kunststofftechnik.
Die Automobilbranche zählt zu den Wachstumsmärkten der POLYRACK TECH-GROUP, das Unternehmen verzeichnet hier seit einigen Jahren ein überdurchschnittliches Wachstum. Besonders stark nachgefragt werden kundenspezifische Gehäuse- und Systemlösungen im Bereich der Kunststofftechnik sowie deren Veredelung.
Neben der ISO TS 16949 sind die RAPP Kunststofftechnik GmbH und die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, beides Unternehmen der POLYRACK TECH-GROUP, auch nach ISO 9001:2008 (Qualität) und ISO 14001:2009 (Umwelt) zertifiziert. Das Energiemanagement nach ISO 50001 durchläuft aktuell die turnusmäßige Re-Zertifizierung. Die Zertifizierung nach ISO 9100 (Qualitätsmanagementsystem für Lieferanten der Luft- und Raumfahrtindustrie) ist derzeit in Vorbereitung.
RAPP Kunststofftechnik certified according to ISO/TS 16949 Straubenhardt (Germany), May 10, 2016 – The RAPP Kunststofftechnik GmbH, a company of the POLYRACK TECH-GROUP, has successfully passed the certification according to ISO/TS 16949. The ISO/TS 16949 is the globally valid certification standard for the quality management of the automobile industry.„With this certification we are able to officially verify our very high manufacturing level. This gives our customers the security of getting the quality and reliability they need from POLYRACK - with regard to the products as well as regarding all processes“, says Maximilian Schober, VP of Sales & Marketing at the RAPP Kunststofftechnik.The automobile industry is among the growth markets of the POLYRACK TECH-GROUP. The company has been recording outstanding growth for some years within this segment with a particularly high demand for customer-specific enclosure and systems solutions in the field of plastics technology as well as their processing.Besides the ISO TS 16949, the RAPP Kunststofftechnik GmbH and the POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, both members of the POLYRACK TECH-GROUP, are also certified according to ISO 9001:2008 (quality) und ISO 14001:2009 (environment). The energy management according to ISO 50001 is currently undergoing the regular re-certification. The certification according to ISO 9100 (quality management system for suppliers of the aerospace industry) is currently in preparation
RAPP Kunststofftechnik certified according to ISO/TS 16949 Straubenhardt (Germany), May 10, 2016 – The RAPP Kunststofftechnik GmbH, a company of the POLYRACK TECH-GROUP, has successfully passed the certification according to ISO/TS 16949. The ISO/TS 16949 is the globally valid certification standard for the quality management of the automobile industry.„With this certification we are able to officially verify our very high manufacturing level. This gives our customers the security of getting the quality and reliability they need from POLYRACK - with regard to the products as well as regarding all processes“, says Maximilian Schober, VP of Sales & Marketing at the RAPP Kunststofftechnik.The automobile industry is among the growth markets of the POLYRACK TECH-GROUP. The company has been recording outstanding growth for some years within this segment with a particularly high demand for customer-specific enclosure and systems solutions in the field of plastics technology as well as their processing.Besides the ISO TS 16949, the RAPP Kunststofftechnik GmbH and the POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, both members of the POLYRACK TECH-GROUP, are also certified according to ISO 9001:2008 (quality) und ISO 14001:2009 (environment). The energy management according to ISO 50001 is currently undergoing the regular re-certification. The certification according to ISO 9100 (quality management system for suppliers of the aerospace industry) is currently in preparation
Straubenhardt, 13. April 2016 – Die POLYRACK TECH-GROUP bietet jetzt eine vielseitige Gehäuselösung für den Formfaktor eNUC. Sie basiert auf der modularen Serie EmbedTEC.
Die EmbedTEC-Gehäuselösung für den Formfaktor eNUC (embedded Next Unit of Computing) besteht aus einem optisch ansprechenden Aluminium-Tischgehäuse (134 x 112 x 45mm). Dieses verfügt über ein frontseitiges, austauschbares I/O-Shield sowie einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen kann der Deckel durch einen Kühlkörper ersetzt, alternativ können perforierte Seitenwände oder kleine Ventilatoren für eine höhere Kühlleistung eingesetzt werden. Die neue eNUC Gehäuselösung aus der EmbedTEC-Familie lässt sich sowohl als Tischgehäuse verwenden als auch per Adapter an eine Wand, VesaHalterung oder in unterschiedlicher Ausrichtung an eine Hutschiene montieren.
Straubenhardt (Germany), April 25, 2016 – The POLYRACK TECH-GROUP now offers a multifunctional case solution for the form factor eNUC. It is based on the modular series EmbedTEC.
The EmbedTEC enclosure solution for the form factor eNUC (embedded Next Unit of Computing) consists of a visually appealing aluminium table top case (134 x 112 x 45mm). It comes with a changeable front I/OShield as well as a massive aluminium cover for the heat dissipation. The cover might as well be replaced by a heat sink to get a higher performance. Alternatively, perforated side panels or small fans can be used for a higher cooling performance. This new eNUC enclosure solution of the EmbedTEC family can either be used as a table top case or can be mounted on the wall with an adaptor, a Vesa-mounting fixture or with a top-hat rail in different alignments.
Straubenhardt (Allemagne), 25 avril 2016 – POLYRACK TECH-GROUP propose un produit polyvalent pour les coffrets de forme eNUC en se basant sur la série EmbedTEC.
La série de coffret EmbedTEC, composé d’une plateforme modulaire sur base d’aluminium (134 x 112 x 45mm), a été adapté pour le dimensionnel eNUC (embedded Next Unit of Computing). Cette nouvelle version reçoit un I/O-Shield échangeable en face avant, ainsi qu’un capot supérieur en aluminium pour améliorer la dissipation thermique. Pour être compatible sur des produits avec une puissance de fonctionnement plus élevée, le capot supérieur peut facilement être remplacé par un dissipateur thermique. En alternative, l’intégration de ventilateurs en complément des flancs latéraux perforés, permet d’apporter facilement une solution d’optimisation du flux d’air. Cette nouvelle solution eNUC, sur base de la famille EmbedTEC, peut être utilisée aussi bien en tant que coffret de table ou en montage murale avec un adaptateur ou support VESA. Et grâce à sa conception, même un montage de type Rail-Din reste possible.
Straubenhardt, 18. Februar 2016 – Innerhalb des neuen 3D Download-Bereichs bietet POLYRACK seinen Kunden jetzt die Möglichkeit, CAD-Daten aller Produkte direkt von der Homepage herunterzuladen. Das vereinfacht die Umsetzung von Projekten und verkürzt die Entwicklungszeit.
Auf seiner Webseite bietet der Gehäusespezialist POLYRACK nun kostenlosen Zugang zu den CAD-Daten seiner Produkte. Im neuen 3D-Download-Bereich stehen alle Modelle für die CADKonstruktionssoftware SolidWorks zur Verfügung. Mithilfe einer freien Artikelsuche lässt sich die gewünschte Serie schnell finden und kostenfrei in 2D oder 3D in unterschiedlichen Formaten (IGES, DXF, STEP etc.) herunterladen. So können Kunden ihr ausgewähltes Gehäuse oder Gehäuseteil ohne Umwege in ihre Konstruktion einbauen und zur Dokumentation verwenden. Damit unterstützt POLYRACK seine Kunden, ihre Planungs- und Abstimmungsphase mit Hersteller und Endkunde erheblich zu verkürzen. Der Download-Bereich ist nach einer Anmeldung auf der POLYRACK-Homepage frei zugänglich. Siehe: Downloadportal
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Individuelle Systemapplikationen für verschiedene Anwendungsbereiche
Straubenhardt, 11. Dezember 2015 – Die POLYRACK TECHGROUP präsentiert auf der embedded world 2016 (23.-25.2., Nürnberg) in Halle 5, Stand 180 ihr breites Spektrum innovativer Gehäuse- und Systemlösungen sowie Panel-PCs für HMI / MMI Applikationen.
Neben vielfältigen anwendungsspezifischen Systemlösungen ist ein Highlight am Stand die Gehäuseserie SmarTEC ausgebaut als passiv gekühlter x86 Mini-PC. Dank variabler Ausbaufähigkeit ermöglicht sie die Realisierung hochwertiger Systeme, dabei kombiniert sie die Zugänglichkeit von oben mit den Vorteilen einer Profillösung, wie Stabilität und montagezeitenoptimiertes Design. Außerdem präsentiert POLYRACK verschiedenste Lösungen für das Single-Board Computing (SBC) auf Basis der Plattformen Raspberry Pi, Arduino, Odroid und Beagle Bone.
Die PanelPC 2 Serie eignet sich vor allem für industrielle Applikationen, auch im erweiterten Temperaturbereich (-20°C bis +85°C). Das Gehäuse ist in „Aluminium gefräst“ und als BlechBiegelösung in Größen von 10,1“ bis 21,5“ bis Schutzklasse IP54 erhältlich (IP68 in Vorbereitung). Der Multi-Touch-fähige PCAP Touchscreen kann optional mit gehärteten Gläsern und/oder AntiFingerprint-Beschichtung ausgestattet werden.
Neuheit am Stand ist die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL ½ Short ATR Chassis nach ARINC 404A als Blech-Biegevariante. Sie bietet Elektronikkomponenten Schutz gegen mechanische, klimatische, chemische und elektrische Einflüsse. Mit verschiedenen Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sie sich zum Gesamtsystem konfigurieren.
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POLYRACK zeigt Gehäuse- und Systemlösungen für spezifische Einsatzgebiete
Straubenhardt, 14. September 2015 – Ihr breites Angebot an individuellen Gehäuse- und Systemlösungen sowie Panel-PCs für HMI/MMI-Anwendungen stellt die POLYRACK TECH-GROUP vom 24.-26. November 2015 auf der SPS IPC Drives vor (Halle 5, Stand 451).
Das umfangreiche Produktprogramm von POLYRACK umfasst sowohl Standardserien als auch kundenspezifische Lösungen, es reicht von integrierten Einschub- und Tischgehäusen über Panel-PCs und Backplanes bis hin zu Microcomputer Aufbausystemen (MPS). Hier finden Anwender für jeden Einsatzbereich die passende individuelle Lösung.
Für raue Umgebungen ausgelegt ist das Rugged MIL ½ Short ATRSystem. Das salzbadgelötete Chassis erfüllt die Anforderungen der Sicherheits- und Verteidigungstechnik und bietet Elektronikkomponenten umfassenden Schutz gegen mechanische, klimatische, chemische und elektrische Einflüsse. Dank passivem „conductive cooling“ wird Verlustwärme effektiv von den Komponenten abgeleitet. Das Standardmodell ist in 13 Größen und Varianten nach Norm ARINC 404A erhältlich, zudem lässt sich das System mit CPCI, VME, VME-64X und VPX-Backplanes sowie Netzteilen und I/O-Verbindungskarten konfigurieren.
Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Diese Panel-PC-Lösungen der Schutzklasse IP54 von 10,1‘‘ bis 21,5‘‘ sind in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich.
Weitere Gehäuseserien wie SmarTEC für hochwertige Systeme wie passiv gekühlte Mini-PCs, EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen sowie Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial vervollständigen das Portfolio des Gehäusespezialisten POLYRACK.
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