Neues rund um POLYRACK

Straubenhardt, 13. April 2016 – Die POLYRACK TECH-GROUP bietet jetzt eine vielseitige Gehäuselösung für den Formfaktor eNUC. Sie basiert auf der modularen Serie EmbedTEC.

Die EmbedTEC-Gehäuselösung für den Formfaktor eNUC (embedded Next Unit of Computing) besteht aus einem optisch ansprechenden Aluminium-Tischgehäuse (134 x 112 x 45mm). Dieses verfügt über ein frontseitiges, austauschbares I/O-Shield sowie einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen kann der Deckel durch einen Kühlkörper ersetzt, alternativ können perforierte Seitenwände oder kleine Ventilatoren für eine höhere Kühlleistung eingesetzt werden. Die neue eNUC Gehäuselösung aus der EmbedTEC-Familie lässt sich sowohl als Tischgehäuse verwenden als auch per Adapter an eine Wand, VesaHalterung oder in unterschiedlicher Ausrichtung an eine Hutschiene montieren.

Straubenhardt, 18. Februar 2016 – Innerhalb des neuen 3D Download-Bereichs bietet POLYRACK seinen Kunden jetzt die Möglichkeit, CAD-Daten aller Produkte direkt von der Homepage herunterzuladen. Das vereinfacht die Umsetzung von Projekten und verkürzt die Entwicklungszeit.

Auf seiner Webseite bietet der Gehäusespezialist POLYRACK nun kostenlosen Zugang zu den CAD-Daten seiner Produkte. Im neuen 3D-Download-Bereich stehen alle Modelle für die CADKonstruktionssoftware SolidWorks zur Verfügung. Mithilfe einer freien Artikelsuche lässt sich die gewünschte Serie schnell finden und kostenfrei in 2D oder 3D in unterschiedlichen Formaten (IGES, DXF, STEP etc.) herunterladen. So können Kunden ihr ausgewähltes Gehäuse oder Gehäuseteil ohne Umwege in ihre Konstruktion einbauen und zur Dokumentation verwenden. Damit unterstützt POLYRACK seine Kunden, ihre Planungs- und Abstimmungsphase mit Hersteller und Endkunde erheblich zu verkürzen. Der Download-Bereich ist nach einer Anmeldung auf der POLYRACK-Homepage frei zugänglich. Siehe: Downloadportal

Individuelle Systemapplikationen für verschiedene Anwendungsbereiche

Straubenhardt, 11. Dezember 2015 – Die POLYRACK TECHGROUP präsentiert auf der embedded world 2016 (23.-25.2., Nürnberg) in Halle 5, Stand 180 ihr breites Spektrum innovativer Gehäuse- und Systemlösungen sowie Panel-PCs für HMI / MMI Applikationen.

Neben vielfältigen anwendungsspezifischen Systemlösungen ist ein Highlight am Stand die Gehäuseserie SmarTEC ausgebaut als passiv gekühlter x86 Mini-PC. Dank variabler Ausbaufähigkeit ermöglicht sie die Realisierung hochwertiger Systeme, dabei kombiniert sie die Zugänglichkeit von oben mit den Vorteilen einer Profillösung, wie Stabilität und montagezeitenoptimiertes Design. Außerdem präsentiert POLYRACK verschiedenste Lösungen für das Single-Board Computing (SBC) auf Basis der Plattformen Raspberry Pi, Arduino, Odroid und Beagle Bone.

Die PanelPC 2 Serie eignet sich vor allem für industrielle Applikationen, auch im erweiterten Temperaturbereich (-20°C bis +85°C). Das Gehäuse ist in „Aluminium gefräst“ und als BlechBiegelösung in Größen von 10,1“ bis 21,5“ bis Schutzklasse IP54 erhältlich (IP68 in Vorbereitung). Der Multi-Touch-fähige PCAP Touchscreen kann optional mit gehärteten Gläsern und/oder AntiFingerprint-Beschichtung ausgestattet werden.

Neuheit am Stand ist die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL ½ Short ATR Chassis nach ARINC 404A als Blech-Biegevariante. Sie bietet Elektronikkomponenten Schutz gegen mechanische, klimatische, chemische und elektrische Einflüsse. Mit verschiedenen Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sie sich zum Gesamtsystem konfigurieren.

POLYRACK zeigt Gehäuse- und Systemlösungen für spezifische Einsatzgebiete

Straubenhardt, 14. September 2015 – Ihr breites Angebot an individuellen Gehäuse- und Systemlösungen sowie Panel-PCs für HMI/MMI-Anwendungen stellt die POLYRACK TECH-GROUP vom 24.-26. November 2015 auf der SPS IPC Drives vor (Halle 5, Stand 451).

Das umfangreiche Produktprogramm von POLYRACK umfasst sowohl Standardserien als auch kundenspezifische Lösungen, es reicht von integrierten Einschub- und Tischgehäusen über Panel-PCs und Backplanes bis hin zu Microcomputer Aufbausystemen (MPS). Hier finden Anwender für jeden Einsatzbereich die passende individuelle Lösung.

Für raue Umgebungen ausgelegt ist das Rugged MIL ½ Short ATRSystem. Das salzbadgelötete Chassis erfüllt die Anforderungen der Sicherheits- und Verteidigungstechnik und bietet Elektronikkomponenten umfassenden Schutz gegen mechanische, klimatische, chemische und elektrische Einflüsse. Dank passivem „conductive cooling“ wird Verlustwärme effektiv von den Komponenten abgeleitet. Das Standardmodell ist in 13 Größen und Varianten nach Norm ARINC 404A erhältlich, zudem lässt sich das System mit CPCI, VME, VME-64X und VPX-Backplanes sowie Netzteilen und I/O-Verbindungskarten konfigurieren.

Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Diese Panel-PC-Lösungen der Schutzklasse IP54 von 10,1‘‘ bis 21,5‘‘ sind in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich.

Weitere Gehäuseserien wie SmarTEC für hochwertige Systeme wie passiv gekühlte Mini-PCs, EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen sowie Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial vervollständigen das Portfolio des Gehäusespezialisten POLYRACK.

Straubenhardt, 26. August 2015 – Die RAPP Kunststofftechnik, Spezialist für Kunststoffe innerhalb der POLYRACK TECHGROUP, hat erheblich in die Erweiterung ihres Maschinenparks investiert. Mit einer neuen 13.000kN-Spritzgießmaschine erweitert das Unternehmen sein bestehendes Produkt- und Leistungsportfolio für Kunststoffteile mit einem Gewicht von bis zu ca. 6.000g.

Mit der neuen 13.000kN (1.300t)-Spritzgießmaschine im Werk Ettlingen ist die RAPP Kunststofftechnik jetzt in der Lage, auch Teileabmessungen bis zu einem Meter und Teilegewichte bis zu ca. 6 Kilogramm herzustellen. Dadurch eröffnen sich allen Unternehmen im Verbund der POLYRACK TECH-GROUP neue Möglichkeiten, ihre Produktpalette zu vergrößern und konsequent auf die sich stetig wachsende Anforderungen seiner Märkte und Kunden auszurichten. Beginnend mit der Entwicklung, Prototyping und Werkzeugbau verfolgt das Unternehmen den ganzheitlichen Produktionsprozess von thermoplastischen Kunststoffteilen, z.B. in den Verfahren Kompaktspritzguss, Thermoplastischer Schaumguss (TSG) oder Mehrkomponententechnik (2K, 3K).
Zudem investierte die RAPP Kunststofftechnik in eine neue Krananlage zum Handling von Lasten von bis zu 10 Tonnen. Mit ihr lassen sich unter anderem die schweren und empfindlichen Spritzgusswerkzeuge fachgerecht handhaben. Zur prozesssicheren Aufbereitung der Kunststoffgranulate integrierte die RAPP Kunststofftechnik außerdem eine Trocknungsanlage mit automatischer Granulatzuführung direkt an die Maschinen. Bei der Auswahl der neuen Spritzgießmaschine inklusive der dazugehörigen Maschinenperipherie legte das Unternehmen seinen Fokus auch auf Energie- und Umweltaspekte. Um einen energieeffizienten Betrieb zu erzielen und sicherzustellen, findet eine kontinuierliche Überwachung der Energieverbräuche statt. Erst 2013 hat die POLYRACK TECH-GROUP das Werk mit StanzLaser-Zentrum in Ettlingen in Betrieb genommen, nachdem der bestehende Maschinenpark um eine weitere automatisierte StanzNibbelmaschine (TRUPUNCH 5000) und den Flachbettlaser TRULASER 5030 Fiber sowie ein automatisiertes Hochregallager zur Maschinenzuführung vergrößert worden war. Am gleichen Standort erweitert das Unternehmen jetzt seine Kapazität im Spritzgussbereich nochmals um rund 20-30%. Darüber hinaus gibt es Raum für bis zu sechs weitere Spritzgussmaschinen im Größenbereich >400t.

Kenngrößen Spritzgießmaschine:
Negri Bossi, Type V1300-12000
Schließkraft: 13.000kN (1.300t)
Aufspannmaß: 1.400 x 1.200mm
Maximale Teilegröße: ca. 600 x 1.000mm
Maximales Teilegewicht: ca. 6.000g

Straubenhardt, 04. Februar 2015 – Die neue PanelPC 2 Serie von POLYRACK eignet sich mit einer Vielzahl an Varianten für die verschiedensten Applikationen. Ausgestattet mit kapazitivem Touchscreen und Erweiterungsmöglichkeiten, hält der PanelPC 2 auch erschwerten Bedingungen in industrieller Umgebung stand.

POLYRACK hat seine PanelPC 2 Serie speziell auf HMI/MMI-Anwendungen in der Industrie ausgelegt. Die Produkte können im erweiterten Temperaturbereich von -20° bis +85°C eingesetzt werden und halten auch bei Schock und Vibration höchsten Anforderungen stand. Dank IP65 sind die Gehäuse zuverlässig gegen das Eindringen von Staub und Wasser geschützt.

Kunden können zwischen verschiedenen Ausführungen und Varianten wählen: Displaygrößen bis zu 23“ sind möglich. Bei der Gehäusekonstruktion hat der Kunde die Wahl zwischen der Variante „Aluminium gefräst“ und der Blech-Biegelösung auf Basis des Gehäusesystems „EmbedTEC“ sowie in Edelstahl-Rahmenkonstruktion, eine extrem variable Gehäuseserie für Embedded Computing und HMI von POLYRACK. Die Bedienoberfläche der PanelPC 2 Serie besteht aus einem Multi-Touch-fähigen, kapazitiven Touchscreen (PCAP), auf Wunsch ist auch ein resistiver Touchscreen möglich. Für die industrielle Anwendung bietet POLYRACK als optionale Zusatzausstattung speziell gehärtete Gläser und Anti-FingerprintBeschichtungen. Standardmäßig werden die Produkte nach VESA 75/100 rückseitig befestigt, ihre Belüftung erfolgt passiv. Damit erfüllt die PanelPC 2 Serie im technischen Anwendungsbereich sowohl alle funktionellen Anforderungen inklusive intuitiver Bedienung als auch die optischen Ansprüche an ein modernes Design.