Neues rund um POLYRACK

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Presse

SPS IPC Drives 2017

POLYRACK zeigt Gehäuse- und Systemlösungen für anspruchsvolle Einsatzgebiete

Straubenhardt, 5. Oktober 2017 – Die POLYRACK TECH-GROUP bietet Systemlösungen in hoher Qualität mit den ökonomischen Vorteilen der Serienproduktion und stellt HMI/MMI-Anwendungen vom 28.-30. November 2017 auf der SPS IPC Drives vor (Halle 5, Stand 171).

Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Diese Panel-PC-Lösungen der Schutzklasse IP54 sind in Größen von   10,1‘‘ bis 21,5‘‘ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich.

Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Anwendungen im Bereich Automatisierung und IoT bietet POLYRACK zudem vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.

Weitere Gehäuseserien wie SmarTEC für hochwertige Systeme wie passiv gekühlte Mini-PCs, EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen sowie Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial vervollständigen das Portfolio des Gehäusespezialisten POLYRACK. Alle Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Mechanik, Kunststofftechnik und Elektronik aus – exakt abgestimmt auf den Zielmarkt.

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Karriere

DIE POLYRACK TECH-GROUP BEGRÜSST DIE NEUEN AZUBIS

Mit einem Begrüßungstag sind 12 junge Menschen am 01.09.2017 ins Berufsleben gestartet. Neben zwei Verfahrensmechanikern, zwei Fachkräften für Metalltechnik, fünf Werkzeugmechanikern, einem technischen Produktdesigner sowie zwei Industriekaufmännern, freuen wir uns, dass wir dieses Jahr anfang Oktober auch zwei duale Hochschüler für den Studiengang Maschinenbau sowie International Business begrüßen dürfen. Aktuell sind 31 Auszubildende bei der POLYRACK TECH-GROUP beschäftigt. Die fünf Ausbildungsverantwortlichen werden ihr Bestes geben, damit die jungen Menschen schnell in den jeweiligen Arbeitsbereichen Fuß fassen und mit den anderen Mitazubis und Kollegen gut vernetzt werden. Die Ausbildung eigener Fachkräfte nimmt bei uns einen hohen Stellenwert ein. In einem familiär geprägten Unternehmen lernen unsere Auszubildenden alles, was sie für das spätere Berufsleben benötigen.

Career

DIE POLYRACK TECH-GROUP BEGRÜSST DIE NEUEN AZUBIS

Mit einem Begrüßungstag sind 12 junge Menschen am 01.09.2017 ins Berufsleben gestartet. Neben zwei Verfahrensmechanikern, zwei Fachkräften für Metalltechnik, fünf Werkzeugmechanikern, einem technischen Produktdesigner sowie zwei Industriekaufmännern, freuen wir uns, dass wir dieses Jahr anfang Oktober auch zwei duale Hochschüler für den Studiengang Maschinenbau sowie International Business begrüßen dürfen. Aktuell sind 31 Auszubildende bei der POLYRACK TECH-GROUP beschäftigt. Die fünf Ausbildungsverantwortlichen werden ihr Bestes geben, damit die jungen Menschen schnell in den jeweiligen Arbeitsbereichen Fuß fassen und mit den anderen Mitazubis und Kollegen gut vernetzt werden. Die Ausbildung eigener Fachkräfte nimmt bei uns einen hohen Stellenwert ein. In einem familiär geprägten Unternehmen lernen unsere Auszubildenden alles, was sie für das spätere Berufsleben benötigen.

Carrière

DIE POLYRACK TECH-GROUP BEGRÜSST DIE NEUEN AZUBIS

Mit einem Begrüßungstag sind 12 junge Menschen am 01.09.2017 ins Berufsleben gestartet. Neben zwei Verfahrensmechanikern, zwei Fachkräften für Metalltechnik, fünf Werkzeugmechanikern, einem technischen Produktdesigner sowie zwei Industriekaufmännern, freuen wir uns, dass wir dieses Jahr anfang Oktober auch zwei duale Hochschüler für den Studiengang Maschinenbau sowie International Business begrüßen dürfen. Aktuell sind 31 Auszubildende bei der POLYRACK TECH-GROUP beschäftigt. Die fünf Ausbildungsverantwortlichen werden ihr Bestes geben, damit die jungen Menschen schnell in den jeweiligen Arbeitsbereichen Fuß fassen und mit den anderen Mitazubis und Kollegen gut vernetzt werden. Die Ausbildung eigener Fachkräfte nimmt bei uns einen hohen Stellenwert ein. In einem familiär geprägten Unternehmen lernen unsere Auszubildenden alles, was sie für das spätere Berufsleben benötigen.

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ROBUSTES OPENVPX ENTWICKLUNGS-CHASSIS

Die modulare Open Frame Test -und Entwicklungsplattform kann in VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen verwendet werden. Das Entwicklungs­system in robuster Aluminium-Ausführung kann 3HE-Busplatinen mit bis zu 10 Slots im 1,0 wie auch im 0,8 Zoll Raster aufnehmen. Die Plattform unterstützt jede Kombination von konvektions- oder konduktionsgekühlten 3HE Karten auf Front- und Rückseite.

Das System erlaubt Applikationsingen­ieuren und Systementwicklern den allseitigen Zugriff auf Einsteckkarten und Backplane. Für effiziente Kühlung sorgen vier Hochleistungs-Lüfter mit je 120 CFM, welche unter dem Kartenkorb montiert sind. Das schwarz pulverbeschichtete Gehäuse verfügt rückseitig über ein IEC-Netzeingangsmodul mit Filter, Netzschalter und Sicherungen. Ein separater Erdungsanschluss ist ebenfalls vorhanden. Ein modulares Stromversorgungskonzept mit breitem Leistungsspektrum rundet diese Plattform ab.

Optional können zusätzlich Seitenplatten und das Deckblech montiert werden um EMV-Anforderungen gerecht zu werden.

Die Plattform bietet auch RTM (rear transmission module) Unterstützung.

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POLYRACK TECH-GROUP AUF DER RAILTEX BIRMINGHAM

Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert sich auf der Railtex 2017, der 13. internationalen Messe für Bahn-Ausrüstung, -Anlagen und -Dienstleistungen vom 9. bis 11. Mai in Birmingham als technologieübergreifender Partner für Standard und kundenspezifische Gehäuse- und Systemlösungen für unterschiedlichste Märkte.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch am Stand A69!

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EMBEDDED WORLD 2017 - VIELEN DANK FÜR IHREN BESUCH!

Es hat uns sehr gefreut, dass wir Sie auf unserem Stand begrüßen und Ihnen unsere Neuheiten präsentieren durften.

Die embedded world in Nürnberg untermauert eindrucksvoll ihre Rolle als internationale Leitmesse.

Mit ihrer 15. Ausgabe bestätigt die embedded world erneut eindrucksvoll, dass sie DER internationale Treffpunkt für die Embedded-System-Technologie-Branche ist. Sie legte 2017 bei den wichtigen messerelevanten Kennzahlen wieder ordentlich zu und endet nach drei spannenden und intensiven Messe- und Kongresstagen mit neuen Bestmarken: Über 30.000* Fachbesucher – der internationale Anteil ist auf 38% gestiegen – kamen nach Nürnberg, und mit mehr als 1.000 Ausstellern (+8 %) aus 40 Ländern setzte die Veranstaltung ein neues Highlight.

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embedded world 2017: POLYRACK TECH-GROUP in Halle 3A, Stand 338

Gehäuse- und Systemlösungen für anspruchsvolle Märkte Straubenhardt, 20. Dezember 2016 – Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert sich auf der embedded world 2017 (14.-16.3.2017 in Nürnberg) in Halle 3A, Stand 338 als technologieübergreifender Partner für Standard und kundenspezifische Gehäuse- und Systemlösungen für viele Märkte.

Für raue Umgebungen konzipiert ist die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL ½ Short ATR Chassis. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion und als Blech-Biegelösung nach ARINC 404A erhältlich, schützt sie Elektronikkomponenten vor mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen Einflüssen. Mit Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sich das ATR Chassis zum Gesamtsystem konfigurieren. Das modulare VPX 19“ Development Chassis für den Einsatz in VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen erlaubt Zugriff von allen Seiten für komfortables Testen und Debugging. Die robuste Aluminiumkonstruktion nimmt drei HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 1,0 und 0,8 Zoll Raster auf. Sie erfüllt auch hohe mechanische Anforderungen, z.B. in der Luftfahrt, Bahn, Schifffahrt und Industrie

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