Die modulare Open Frame Test -und Entwicklungsplattform kann in VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen verwendet werden. Das Entwicklungs­system in robuster Aluminium-Ausführung kann 3HE-Busplatinen mit bis zu 10 Slots im 1,0 wie auch im 0,8 Zoll Raster aufnehmen. Die Plattform unterstützt jede Kombination von konvektions- oder konduktionsgekühlten 3HE Karten auf Front- und Rückseite.

Das System erlaubt Applikationsingen­ieuren und Systementwicklern den allseitigen Zugriff auf Einsteckkarten und Backplane. Für effiziente Kühlung sorgen vier Hochleistungs-Lüfter mit je 120 CFM, welche unter dem Kartenkorb montiert sind. Das schwarz pulverbeschichtete Gehäuse verfügt rückseitig über ein IEC-Netzeingangsmodul mit Filter, Netzschalter und Sicherungen. Ein separater Erdungsanschluss ist ebenfalls vorhanden. Ein modulares Stromversorgungskonzept mit breitem Leistungsspektrum rundet diese Plattform ab.

Optional können zusätzlich Seitenplatten und das Deckblech montiert werden um EMV-Anforderungen gerecht zu werden.

Die Plattform bietet auch RTM (rear transmission module) Unterstützung.

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