Auf der MedtecLIVE (21.-23.5.2019, Nürnberg) präsentiert die POLYRACK TECH-GROUP in Halle 9, Stand 416 eine breite Palette an Gehäusesystemen, Baugruppen und Einzelteile für viele Einsatzbereiche in der Medizintechnik.
Die Presse-Mitteilung als PDF können Sie hier ansehen!
At the MedtecLIVE (21 - 23 May 2019 in Nuremberg) the POLYRACK TECH-GROUP will be presenting their wide range of enclosure systems, assemblies and individual parts for applications in medical technology. Visit us in hall 9, booth 416!
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Vielen Dank, dass Sie unseren Stand auf der Messe embedded world in Nürnberg besucht haben.
Durch die Präsentation verschiedener Produktapplikationen aus verschiedensten Materialien und Technologien konnten Sie einen Eindruck unserer Leistungsfähigkeit gewinnen.
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Thank you for your visit at our booth at the embedded world in Nuremberg, Germany.
Through the presentation of different product applications and a mix of materials and technologies you have achieved an impression about POLYRACK’s capabilities.
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Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen
Straubenhardt, 12. Dezember 2018 – Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert vom 26. Februar bis 28. Februar 2019 auf der embedded world in Nürnberg (Halle 3, Stand 349) neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen auch kundenspezifische Systemapplikationen aus verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen.
Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Diese Panel-PC-Lösungen der Schutzklasse IP54 sind in Größen von 10,1‘‘ bis 21,5‘‘ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Um die Vorteile unterschiedlicher Werkstoffe zu nutzen, stehen Kunden für die Realisierung individueller Anforderungen außerdem weitere Technologien zur Materialauswahl zur Verfügung, wie z.B. Kunststoff und Guss - auch in Materialkombination.
Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Anwendungen im Bereich Automatisierung und IoT bietet POLYRACK zudem vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.
Weitere Gehäuseserien wie SmarTEC für hochwertige Systeme wie passiv gekühlte Mini-PCs, EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen sowie Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial vervollständigen das Portfolio des Gehäusespezialisten POLYRACK. Alle Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.
Case and System applications for individual requirements
Straubenhardt (Germany), December 12, 2018 – The POLYRACK TECH-GROUP will be presenting their wide range of case and system solutions from February 27th to February 28th 2019 at the embedded world in Nuremberg (Hall 3, Booth 349). Customer-specific system applications from various branches and application fields including integration of electronics and a range of HMI and MMI applications will be displayed.
For the embedded market, particularly for industrial environments, POLYRACK presents its PanelPC 2-series. These Panel-PC-solutions satisfy the protection class IP54 and are available in sizes from 10.1‘‘ to 21.5‘‘ as well as in different materials such as milled aluminium or sheet metal bending solutions. Resistive single-touch or multi-touch capable touchscreens (PCAP) in different glass thicknesses are options for the user interface. Customer specific printing and anti-fingerprint coating are available on request. In order to use the advantages of different materials, other technologies are available for customers to realize individual requirements in materials, such as plastics and castings – also in a material combination mix.
Small Form Factor with EmbedTEC: The aluminium table top case is the elegant design for small form factors such as embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5“), SMARC, QSeven and SBCs as well as the Raspberry Pi. It comes with a changeable front I/OShield as well as a massive aluminium cover for the heat dissipation. The cover might as well be replaced by a heat sink for improved performance. Alternatively, perforated side panels or small fans can add to the cooling performance on top. POLYRACK also offers various adaptations and mounting options for applications in the fields of automatization and IoT.
Supporting enclosure series like SmarTEC for high quality systems such as passive cooled Mini-PCs, EmbedTEC for Embedded Computing and HMI-applications as well as Backplanes for the high-speed domain based on VPX and CompactPCI serial standards are complementary to the product portfolio of the electronic packaging specialist POLYRACK. All solutions are characterized by matching interaction of mechanics, plastics, electronics and surface finish – fine-tuned to the target market.
Case and System applications for individual requirements
Straubenhardt (Germany), December 12, 2018 – The POLYRACK TECH-GROUP will be presenting their wide range of case and system solutions from February 27th to February 28th 2019 at the embedded world in Nuremberg (Hall 3, Booth 349). Customer-specific system applications from various branches and application fields including integration of electronics and a range of HMI and MMI applications will be displayed.
For the embedded market, particularly for industrial environments, POLYRACK presents its PanelPC 2-series. These Panel-PC-solutions satisfy the protection class IP54 and are available in sizes from 10.1‘‘ to 21.5‘‘ as well as in different materials such as milled aluminium or sheet metal bending solutions. Resistive single-touch or multi-touch capable touchscreens (PCAP) in different glass thicknesses are options for the user interface. Customer specific printing and anti-fingerprint coating are available on request. In order to use the advantages of different materials, other technologies are available for customers to realize individual requirements in materials, such as plastics and castings – also in a material combination mix.
Small Form Factor with EmbedTEC: The aluminium table top case is the elegant design for small form factors such as embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5“), SMARC, QSeven and SBCs as well as the Raspberry Pi. It comes with a changeable front I/OShield as well as a massive aluminium cover for the heat dissipation. The cover might as well be replaced by a heat sink for improved performance. Alternatively, perforated side panels or small fans can add to the cooling performance on top. POLYRACK also offers various adaptations and mounting options for applications in the fields of automatization and IoT.
Supporting enclosure series like SmarTEC for high quality systems such as passive cooled Mini-PCs, EmbedTEC for Embedded Computing and HMI-applications as well as Backplanes for the high-speed domain based on VPX and CompactPCI serial standards are complementary to the product portfolio of the electronic packaging specialist POLYRACK. All solutions are characterized by matching interaction of mechanics, plastics, electronics and surface finish – fine-tuned to the target market.
Wieder konnte POLYRACK mit einer starken Präsenz auf der electronica beeindrucken - gehen Sie hier mit uns auf eine Tour!
POLYRACK once again showed strong presence at the electronica - click here for a tour with us!
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Straubenhardt, 9. Oktober 2018 – Die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH hat vor kurzem die Klassifizierung nach der DIN EN 45545 für die Kartenführungen erworben und erfüllt somit alle technischen Anforderung im Bereich Brandschutz nach DIN EN 45545-2:2016-02.
Die DIN regelt den Brandschutz aller Produkte, die in Schienenfahrzeugen verwendet werden und über ein mögliches Brandschutzpotential verfügen.
Das Produkt Kartenführung kommt überwiegend in Bahnanwendungen zum Einsatz und unterliegt gewissen Brandschutz-Richtlinien bei Schienenfahrzeugen im Personenverkehr. Die Brandschutzverordnung konkretisiert die Anforderungen an das Brandverhalten der im Fahrzeug verbauten Materialien und Komponenten, um Personen in Notsituationen ausreichend Schutz zu garantieren und eine wirksame Evakuierung und Rettung zu ermöglichen. POLYRACK erreichte ein Klassifizierungsergebnis der Kartenführung nach Anforderungssatz R24 für die Gefährdungsstufe HL3 welches die höchste Einstufung nach der Hazardlevel-Tabelle ist, um Konstrukteuren der Fahrzeughersteller ein Höchstmaß an Planungssicherheit zu geben. Mit der Klassifizierung DIN EN 45545-2 garantiert POLYRACK seinen Kunden sichere und hochqualitative Kartenführungen für Schienenfahrzeuge.
Straubenhardt, 08. October 2018 - POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH has received the classification according to DIN EN 45545 for their card guides and fulfils the requirements for fire protection of materials and components on railway vehicles.
The DIN EN-standard regulates the fire protection of all products that are used in rail vehicles which have a potential for fire protection.
The card guides are common in railway applications and are subject to certain fire protection guidelines for passenger rail vehicles. The fire protection regulation specifies the requirements of fire performance for materials and components which are installed in the vehicle to allow an effective evacuation and rescue of persons in case of emergencies. POLYRACK achieved a classification result according to the requirement set R24 for the hazard level HL3. This is the highest possible classification stated in the hazard level table and provides construction engineers of railway vehicles a maximum of planning certainty.
POLYRACK guarantees its customers safe and high-grade card guides for rail vehicles according to DIN EN 45545-2.
Straubenhardt, 08. Octobre 2018 – POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH a récemment obtenu la qualification de ses guide-cartes selon la norme DIN EN 45545-2:2016-02 et satisfait ainsi toutes les exigences techniques du domaine de la protection contre les incendies dans les véhicules ferroviaires.
La norme DIN EN 45545-2 régit les exigences du comportement au feu des matériaux et des composants qui sont utilisés dans les véhicules ferroviaires.
Le produit guide-cartes est principalement utilisé dans les applications ferroviaires et soumis aux directives de protection contre les incendies dans les véhicules ferroviaires pour le transport des voyageurs. La réglementation en matière de protection contre les incendies définit les exigences du comportement au feu des matériaux et des composants utilisés dans les véhicules ferroviaires, dans le but de garantir une protection suffisante des personnes en cas de situation d'urgence et afin de permettre une évacuation et un sauvetage efficaces. POLYRACK a obtenu un classement des ses guide-cartes selon les exigences R24 pour un niveau de danger HL3, qui est le niveau de classification le plus élevé possible ; le but étant de donner aux concepteurs et constructeurs de matériels roulants le plus haut niveau de certitude possible.
Avec la qualification DIN EN 45545-2, POLYRACK garantit à ses clients du domaine ferroviaire, des guide-cartes sûrs et de haute qualité.
vielen Dank, dass Sie unseren Stand auf der Messe electronica in München besucht haben.
Durch die Präsentation verschiedener Produktapplikationen aus verschiedensten Materialien und Technologien konnten Sie einen Eindruck unserer Leistungsfähigkeit gewinnen.
Wir möchten uns recht herzlich für Ihr Interesse an unseren Produkten und das freundliche Gespräch bedanken.
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Thank you for your visit at our booth at the electronica - the world’s leading trade fair for Electronic Components, Systems and Applications in Munich, Germany.
Through the presentation of different product applications and a mix of materials and technologies you have achieved an impression about POLYRACK’s capabilities. We would like to thank you for your interest in our products and the friendly conversation which we would like to continue in the near future.
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