Technologieübergreifender Partner für Gehäuse- und Systemlösungen
Straubenhardt, 10. September 2018 – Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert sich auf der Weltleitmesse „electronica 2018“ (13.-16.November in München) in Halle A2, Stand 402 als technologieübergreifender Partner für kundenspezifische Gehäuse- und Systemlösungen für den globalen Einsatz.
Repräsentative Produktentwicklungen mit verschiedenen Lösungsansätzen und Materialien demonstrieren die übergreifende Kompetenz der POLYRACK TECH-GROUP in der Mechanik, Kunststofftechnik, Oberflächenbearbeitung, Elektronik, Montage und Assemblierung. Die Lösungen reichen von Klein- bis zu Großbauteilen für vielfältige Branchen in den weltweiten Märkten:
Als weitere Highlights auf der Messe präsentiert POLYRACK modulare und skalierbare Gehäuseserien:
Alle POLYRACK-Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.
Unseren Messe-Guide finden Sie hier!
Cross technological partner for enclosure and systems solution
Straubenhardt, Germany, September 10, 2018 – The POLYRACK TECH-GROUP will be presenting itself as a cross technological partner for standard and customized enclosures and systems solution for the global demands at the electronica 2018 (November 13 - 16 in Munich) in hall A2, booth 402.
Representative product developments with various materials and approaches for solutions demonstrate the overall competence of the POLYRACK TECH-GROUP throughout the mechanics, plastics technology, surface treatment, electronics, assembly and testing. The results range from small to large components for a variety of industries in global markets:
Further highlights of POLYRACK products at the exhibition display are demonstrated with modular and scalable enclosures:
All POLYRACK solutions are characterized by an appropriate interaction of mechanics, plastics, electronics and surface finish - adjusted to the target market.
Cross technological partner for enclosure and systems solution
Straubenhardt, Germany, September 10, 2018 – The POLYRACK TECH-GROUP will be presenting itself as a cross technological partner for standard and customized enclosures and systems solution for the global demands at the electronica 2018 (November 13 - 16 in Munich) in hall A2, booth 402.
Representative product developments with various materials and approaches for solutions demonstrate the overall competence of the POLYRACK TECH-GROUP throughout the mechanics, plastics technology, surface treatment, electronics, assembly and testing. The results range from small to large components for a variety of industries in global markets:
Further highlights of POLYRACK products at the exhibition display are demonstrated with modular and scalable enclosures:
All POLYRACK solutions are characterized by an appropriate interaction of mechanics, plastics, electronics and surface finish - adjusted to the target market.
Basierend auf seiner Gehäuseserie EmbedTEC präsentiert POLYRACK eine vielseitige Gehäuselösung für „kleine“ Formfaktoren (SFF = Small Form Factor). Das optisch ansprechende Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für embedded-Boards der Formfaktoren
Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Dieser kann bei Bedarf für höhere Leistungen durch einen Kühlkörper ersetzt werden.
Based on its system platform EmbedTEC POLYRACK shows a versatile housing solution for small form factor boards (SFF = Small Form Factor). The visually appealing aluminum desktop housing is the elegant enclosure for small form factor boards e.g.
It comes with an interchangeable I/O-shield and a massive aluminum cooling plate on top. If necessary this plate can be replaced with a heatsink.
Based on its system platform EmbedTEC POLYRACK shows a versatile housing solution for small form factor boards (SFF = Small Form Factor). The visually appealing aluminum desktop housing is the elegant enclosure for small form factor boards e.g.
It comes with an interchangeable I/O-shield and a massive aluminum cooling plate on top. If necessary this plate can be replaced with a heatsink.
Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert auf der MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems (21.-22. März 2018 in Paris) in Halle 5.3, Stand F26 eine Vielzahl an Gehäusesystemen für Embedded Systeme. Kundenspezifische Systemapplikationen inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen zeigen die Möglichkeiten für den Einsatz in verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten.
The POLYRACK TECH-GROUP will be presenting at the MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems (21.-22. March 2018 in Paris) in hall 5.3, booth F26 their wide range of case and system solutions for embedded systems. Customer-specific system applications from various branches and application fields including integration of electronics and a range of HMI and MMI applications will be displayed.
POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems (21.-22. Mars 2018 à Paris) dans le hall 5.3 au stand F26 sa large gamme de coffrets pour les systèmes embarqués. L’entreprise a une très forte dominante dans les solutions personnalisées et sur mesure allant jusqu’à pouvoir réaliser une pré-intégration de l’électronique ou la conception d’IHM / M2M peuvant être utilisé dans différents domaines.
Jetez un coup d’œil à notre brochure de nouveautés POLYRACK !
POLYRACK auf der MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems: Halle 5.3, Stand F26
Straubenhardt, 9. Februar 2018 – Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert auf der MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems (21.-22. März 2018 in Paris) in Halle 5.3, Stand F26 eine Vielzahl an Gehäusesystemen für Embedded Systeme. Kundenspezifische Systemapplikationen inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen zeigen die Möglichkeiten für den Einsatz in verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten.
Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Sie ist mit Schutzklasse IP54 in Größen von 10,1‘‘ bis 21,5‘‘ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Für die Realisierung individueller Anforderungen nutzt POLYRACK die Vorteile unterschiedlicher Werkstoffe, z.B. Kunststoff und Guss - auch in Materialkombination.
Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Anwendungen im Bereich Automatisierung und IoT bietet POLYRACK zudem vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.
Die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL ½ Short ATR Chassis ist speziell für raue Umgebungen konzipiert. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion und als Blech-Biegelösung nach ARINC 404A erhältlich, schützt sie Elektronikkomponenten vor mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen Einflüssen. Die Plattform ist passiv gekühlt und entspricht den Spezifikationen MIL-Standard 810 und ARINC 404A. POLYRACK bietet darüber hinaus mit aktiver, hybrider (passiv und aktiv) sowie Flüssigkeit weitere Möglichkeiten der Kühlung an. Mit Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sich das ATR Chassis zum Gesamtsystem konfigurieren.
Als weitere Highlights auf der Messe präsentiert POLYRACK:
Alle POLYRACK-Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.
POLYRACK at the MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems: Hall 5.3, Booth F26 Case and system applications for individual requirements
Straubenhardt, February 9th, 2018 – The POLYRACK TECH-GROUP will be presenting at the MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems (21.-22. March 2018 in Paris) in hall 5.3, booth F26 their wide range of case and system solutions for embedded systems. Customer-specific system applications from various branches and application fields including integration of electronics and a range of HMI and MMI applications will be displayed.
For the embedded market, particularly for industrial environments, POLYRACK presents its PanelPC 2-series. These Panel-PC-solutions satisfy the protection class IP54 and are available in sizes from 10.1‘‘ to 21.5‘‘ as well as in different materials such as milled aluminium or sheet metal bending solutions. Resistive single-touch or multi-touch capable touchscreens (PCAP) in different glass thicknesses are options for the user interface. Customer specific printing and anti-fingerprint coating are available on request. In order to use the advantages of different materials, other technologies are available for customers to realize individual requirements in materials, such as plastics and castings – also in a material combination mix.
Small Form Factor with EmbedTEC: The aluminium table top case is the elegant design for small form factors such as embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5“), SMARC, QSeven and SBCs as well as the Raspberry Pi. It comes with a changeable front I/OShield as well as a massive aluminium cover for the heat dissipation. The cover might as well be replaced by a heat sink for improved performance. Alternatively, perforated side panels or small fans can add to the cooling performance on top. POLYRACK also offers various adaptations and mounting options for applications in the fields of automatization and IoT.
The heavy-duty system platform Rugged MIL ½ Short ATR Chassis has been especially developed for rough environments. Available as dip-brazed aluminium or as alternative sheet metal bending solution according to ARINC 404A, it protects electronic components against mechanical, climatic, chemical and electrical influences. The platform is passively cooled and satisfies the specification standards MIL- 810 and ARINC 404A. POLYRACK also offers applications with active and hybrid (passive and active) cooling as well as liquid cooling. The ATR Chassis can be configured as a complete system with Backplanes according to the standards VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) or PICMG (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), power supply units and I/O-connection boards.
POLYRACK will be presenting additional highlights such as:
All POLYRACK solutions are characterized by suitable interaction of mechanics, plastics, electronics and surface finish – adapted to the target market.
POLYRACK au salon MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems: hall 5.3, stand F26 Coffrets et systèmes intégrés pour des besoins individuels et personnalisés.
Straubenhardt, 9 Février 2018 – POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems (21.-22. Mars 2018 à Paris) dans le hall 5.3 au stand F26 sa large gamme de coffrets pour les systèmes embarqués. L’entreprise a une très forte dominante dans les solutions personnalisées et sur mesure allant jusqu’à pouvoir réaliser une pré-intégration de l’électronique ou la conception d’IHM / M2M peuvant être utilisé dans différents domaines.
Dans le domaine des systèmes embarqués, particulièrement pour les environnements industriels, POLYRACK proposera par exemple la série PanelPC 2. Elle est disponible d’un indice de protection IP54 et dans des dimensions de 10,1‘‘ allant jusqu‘au 21,5‘‘. Différentes variantes de matériaux existent, de l’aluminium usiné à une solution en tôlerie pliée. Des écrans single-touch ou multi-touch capacitifs (PCAP) sont disponibles dans différentes épaisseurs de verre. Un marquage par sérigraphie, ou un revêtement résistant aux traces de doigts font présent des nombreuses possibilités de modifications. Pour les cahiers des charges individuels POLYRACK utilisera un large choix de solutions, par exemple dans la sélection des matériaux, pouvant opter différentes matières premières, de l’injection plastiques à la fonderie sous pression voir même une combinaison de technologies et matériaux.
Small Form Factor pour EmbedTEC: Un habillage en aluminium est la solution la plus élégante pour l’habillage des coffrets de petites tailles comme embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven et SBCs ou encore Raspberry Pi. Cette nouvelle version reçoit un I/O-Shield interchangeable en face avant, ainsi qu’un capot supérieur en aluminium pour améliorer la dissipation thermique. Pour être compatible avec des produits d’une puissance de fonctionnement plus élevée, le capot supérieur peut facilement être remplacé par un dissipateur thermique, des flancs latéraux perforés et l’intégration de ventilateurs peuvent également permettre d’apporter une solution d’optimisation du flux d’air. Pour des applications d’automatisation et d’IoT POLYRACK offre également diverses adaptations et options de montage.
La plateforme du coffret très robuste Rugged MIL ½ Short ATR Châssis est conçue spécialement pour des environnements sévères. Disponible en différentes constructions, en aluminium soudée par brasage ou en version tôlerie pliée selon les standards ARINC 404A, elle protège les composants électroniques contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. La plateforme est doté d’un refroidissement passif et correspond aux spécifications MIL-standard 810 et ARINC 404A. Avec différents formats de fonds de panier selon VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) ou PICMG-standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), des alimentations et des cartes d’interfaces I/O, ce châssis ATR peut être configuré à plusieurs degrés d’intégrations.
POLYRACK présentera l’ensemble de ces solutions dont entre autres :
Toutes les solutions de POLYRACK se caractérisent par l’interaction entre la fabrication mécanique, de l’injection plastiques, de l’électronique et du traitement de surface – adaptées aux marchés ciblés.
Auf der embedded world (27.2.-1.3.2018 in Nürnberg) präsentiert die POLYRACK TECH-GROUP in Halle 3, Stand 557, neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen auch kundenspezifische Systemapplikationen aus verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen.
Den NEWSflyer können Sie hier anschauen.
At the embedded world (February 27th to March 1st in Nuremberg), the POLYRACK TECH-GROUP will be presenting their wide range of case and system solutions in Hall 3, Booth 557. Customer-specific system applications from various branches and application fields including integration of electronics and a range of HMI and MMI applications will be displayed.
At the embedded world (February 27th to March 1st in Nuremberg), the POLYRACK TECH-GROUP will be presenting their wide range of case and system solutions in Hall 3, Booth 557. Customer-specific system applications from various branches and application fields including integration of electronics and a range of HMI and MMI applications will be displayed.
POLYRACK auf der embedded world 2018: Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen
Straubenhardt, 8. Dezember 2017 – Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert vom 27. Februar bis 1. März 2018 auf der embedded world in Nürnberg (Halle 3, Stand 557) neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen auch kundenspezifische Systemapplikationen aus verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen.
Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Diese Panel-PC-Lösungen der Schutzklasse IP54 sind in Größen von 10,1‘‘ bis 21,5‘‘ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Um die Vorteile unterschiedlicher Werkstoffe zu nutzen, stehen Kunden für die Realisierung individueller Anforderungen außerdem weitere Technologien zur Materialauswahl zur Verfügung, wie z.B. Kunststoff und Guss - auch in Materialkombination.
Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Anwendungen im Bereich Automatisierung und IoT bietet POLYRACK zudem vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.
Weitere Gehäuseserien wie SmarTECfür hochwertige Systeme wie passiv gekühlte Mini-PCs, EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen sowie Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial vervollständigen das Portfolio des Gehäusespezialisten POLYRACK. Alle Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.
POLYRACK at the embedded world 2018: Case and System applications for individual requirements
Straubenhardt (Germany), January 8, 2018 – The POLYRACK TECH-GROUP will be presenting their wide range of case and system solutions from February 27th to March 1st 2018 at the embedded world in Nuremberg (Hall 3, Booth 557). Customer-specific system applications from various branches and application fields including integration of electronics and a range of HMI and MMI applications will be displayed.
For the embedded market, particularly for industrial environments, POLYRACK presents its PanelPC 2-series. These Panel-PC-solutions satisfy the protection class IP54 and are available in sizes from 10.1‘‘ to 21.5‘‘ as well as in different materials such as milled aluminium or sheet metal bending solutions. Resistive single-touch or multi-touch capable touchscreens (PCAP) in different glass thicknesses are options for the user interface. Customer specific printing and anti-fingerprint coating are available on request. In order to use the advantages of different materials, other technologies are available for customers to realize individual requirements in materials, such as plastics and castings – also in a material combination mix.
Small Form Factor with EmbedTEC: The aluminium table top case is the elegant design for small form factors such as embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5“), SMARC, QSeven and SBCs as well as the Raspberry Pi. It comes with a changeable front I/OShield as well as a massive aluminium cover for the heat dissipation. The cover might as well be replaced by a heat sink for improved performance. Alternatively, perforated side panels or small fans can add to the cooling performance on top. POLYRACK also offers various adaptations and mounting options for applications in the fields of automatization and IoT.
Supporting enclosure series like SmarTEC for high quality systems such as passive cooled Mini-PCs, EmbedTEC for Embedded Computing and HMI-applications as well as Backplanes for the high-speed domain based on VPX and CompactPCI serial standards are complementary to the product portfolio of the electronic packaging specialist POLYRACK. All solutions are characterized by matching interaction of mechanics, plastics, electronics and surface finish – fine-tuned to the target market.
POLYRACK at the embedded world 2018: Case and System applications for individual requirements
Straubenhardt (Germany), January 8, 2018 – The POLYRACK TECH-GROUP will be presenting their wide range of case and system solutions from February 27th to March 1st 2018 at the embedded world in Nuremberg (Hall 3, Booth 557). Customer-specific system applications from various branches and application fields including integration of electronics and a range of HMI and MMI applications will be displayed.
For the embedded market, particularly for industrial environments, POLYRACK presents its PanelPC 2-series. These Panel-PC-solutions satisfy the protection class IP54 and are available in sizes from 10.1‘‘ to 21.5‘‘ as well as in different materials such as milled aluminium or sheet metal bending solutions. Resistive single-touch or multi-touch capable touchscreens (PCAP) in different glass thicknesses are options for the user interface. Customer specific printing and anti-fingerprint coating are available on request. In order to use the advantages of different materials, other technologies are available for customers to realize individual requirements in materials, such as plastics and castings – also in a material combination mix.
Small Form Factor with EmbedTEC: The aluminium table top case is the elegant design for small form factors such as embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5“), SMARC, QSeven and SBCs as well as the Raspberry Pi. It comes with a changeable front I/OShield as well as a massive aluminium cover for the heat dissipation. The cover might as well be replaced by a heat sink for improved performance. Alternatively, perforated side panels or small fans can add to the cooling performance on top. POLYRACK also offers various adaptations and mounting options for applications in the fields of automatization and IoT.
Supporting enclosure series like SmarTEC for high quality systems such as passive cooled Mini-PCs, EmbedTEC for Embedded Computing and HMI-applications as well as Backplanes for the high-speed domain based on VPX and CompactPCI serial standards are complementary to the product portfolio of the electronic packaging specialist POLYRACK. All solutions are characterized by matching interaction of mechanics, plastics, electronics and surface finish – fine-tuned to the target market.
