Straubenhardt, 30 juin 2016 - La série de bacs à cartes robustes Future de POLYRACK TECH-GROUP peut être adaptée individuellement. Elle est conçue pour différents concepts de blindage et domaines d'utilisation dans des environnements difficiles comme la technique ferroviaire.
Pour les applications dans des environnements exigeants, POLYRACK a développé ses bacs à cartes Future particulièrement robustes. Grâce au double vissage des profilés robustes ainsi qu'à la version toxique des parois latérales, la série Future répond aux exigences d'un produit "résistant aux vibrations" et se qualifie ainsi pour l'utilisation par la Deutsche Bahn (selon LES-DB) ainsi que par la SNCF (NF-F).
Selon le profil d'exigences, il est possible de composer les configurations les plus diverses avec les pièces standard de la série Future. Les structures de base se distinguent par leur résistance aux vibrations et leur concept de blindage : pour le concept de blindage "ressort CEM", les cornières d'angle portent une rainure pour le clipsage d'éléments à ressort, pour le concept "joint CEM", elles possèdent une branche pour le collage d'un tissu à revêtement CuNi. POLYRACK propose également dans son assortiment une variante compatible avec la norme IEEE 1101.1/IEEE 1101.10, avec des profilés frontaux et des perforations tramées. Une structure robuste est assurée par des combinaisons de cornières d'angle de paroi latérale et de caches de fermeture de paroi latérale à verrouillage positif et à double vissage. Le positionnement des profilés au pas de 10 mm permet également un aménagement double.
D'autres variantes peuvent être composées individuellement à l'aide des pièces détachées. Un exemple d'exécution spécifique au client est un bac à cartes basé sur la série Future, que POLYRACK a fait certifier avec succès selon la norme EN 60068. Avec son poids de 10 kg, il résiste à des chocs allant jusqu'à 5G et convient donc à une utilisation dans des environnements soumis à de fortes contraintes mécaniques, comme dans les wagons de chemin de fer, la construction de centrales électriques, les mines ou les camions. Outre le développement et l'adaptation spécifique au client jusqu'au produit fini, POLYRACK se charge également de la certification des promoteurs avec des partenaires accrédités comme le TÜV Rheinland.
Straubenhardt, 30 juin 2016 - La série de sous-racks robustes Future de POLYRACK TECH-GROUP peut être configurée individuellement. Elle est conçue pour différents concepts de blindage et des applications dans des environnements difficiles tels que la technologie ferroviaire.Pour les applications dans des environnements exigeants, POLYRACK a développé ses sous-racks Future particulièrement robustes. Grâce à la fixation des rails lourds avec deux vis de chaque côté ainsi qu'à la version tox-joined des plateaux latéraux, la série Future répond aux exigences d'un produit "résistant aux vibrations" et donc conforme à l'utilisation à la Deutsche Bahn (selon la LESDB) ainsi qu'au système ferroviaire français (NF-F).En fonction des besoins, différentes configurations peuvent être combinées avec les pièces standard de la série Future. Les constructions de base diffèrent en termes de résistance aux vibrations et de concept de blindage. Le concept de blindage "spring" comporte une rainure pour l'insertion dans le support de montage, tandis que le concept "gasket" présente un détail pour une bande auto-adhésive dans un tissu revêtu CuNi. POLYRACK propose également dans sa gamme de produits une version compatible avec la norme IEEE 1101.1/IEEE 1101.10 avec des extrusions frontales et des perforations pour la poignée de l'éjecteur. La combinaison de supports de montage pour plaques latérales et de supports d'angle pour plaques latérales, sertis de manière positive et avec deux vis, garantit une construction robuste. Grâce au positionnement des profilés par incréments de 10 mm, il est également possible de réaliser une double construction. Un exemple de solution spécifique au client est un sous-rack basé sur la série Futures, qui a été certifié avec succès selon la norme EN 60068 par POLYRACK. Avec son poids de 10 kg, il résiste à des charges de choc allant jusqu'à 5G et est adapté à une utilisation dans des environnements à forte charge mécanique, comme les wagons de chemin de fer, les centrales électriques, les mines ou les navires. Outre le développement et les adaptations spécifiques au client jusqu'à la solution produit complète, POLYRACK assure également la certification des sous-racks avec des partenaires accrédités, par exemple le TÜV Rheinland.
Straubenhardt, 30 juin 2016 - La série de bacs à cartes " Future " proposée par POLYRACK TECH-GROUP, se base sur une conception robuste et permet une configuration individuelle en fonction des applications et demandes. Prévues avec plusieurs solutions de blindage les bacs à cartes peuvent être utilis és dans des environnements sévères et notamment dans le domaine ferroviaire.
POLYRACK a conçu ses bacs à cartes Future particulièrement robustes pour être utilisés dans des environnements très exigeants. Grâce au double vissage des profils et à la version sertie des flancs laté raux, la série " Future " reprend les règles d'une conception prévue pour résister aux chocs. Ainsi, ce produit est qualifié pour être mis en service pour les chemins de fer allemands " Deutsche Bahn " (d'après LES - DB) ainsi que sur le marché ferroviaire français (NF-F). Selon les applications et exigences, plusieurs configurations peuvent être réalisées avec l'utilisation de pièces standards de la série "Future". Les versions de base se distinguent par leurs résistances aux chocs et concepts de blindage. En cas de blindage par ressort CEM, l'équerre de rackage comprend une rainure pour enclipser les ressorts. En cas de blindage par joint CEM textile l'équerre de rackage inclus dans sa section du profilé un retour pour coller un tissu revêtu de CuNi. POLYRACK propose également une variante avec profilés avant à lèvres rallongées IEEE 1101.1/IEEE 1101.10. En réalisant le sertissage des flancs latéraux avec les é transverses de rackages tout en utilisant les profilés fixés par double vissage, cette configuration robuste répond à des utilisations à fortes contraintes de chocs et vibrations. Le positionnement nement des profilés au pas de 10 mm permet de réaliser également un assemblage " DUAL ". D'autres configurations sont réalisables en sélectionnant des composants personnalisés. Par exemple, sur une conception personnalisée ece bac à cartes sur base de la série " Future " a été certifié avec succès selon l'EN 60068. Testé avec l'intégration d'une masse de 10 kg il satisfait les tests aux chocs jusqu'à 5G et répond donc aux cahiers des charges pour certaines applications très exigeantes es comme l'utilisation dans des wagons de chemins de fer, les centrales énergétiques, les mines ou les transports. En plus du développement et l'adaptation personnalisée jusqu'au produit fini, POLYRACK propose également la certification des bacs à cartes avec des partenaires accrédités comme par exemple le centre de contrôle technique "TÜV Rheinland ".
RAPP Kunststofftechnik certifié selon la norme ISO/TS 16949 Straubenhardt, le 10 mai 2016 - RAPP Kunststofftechnik GmbH, une entreprise de POLYRACK TECH-GROUP, a passé avec succès la certification selon la norme ISO/TS 16949. La norme ISO/TS 16949 est la norme de certification valable dans le monde entier pour la gestion de la qualité dans l'industrie automobile.
"Grâce à cette certification, nous pouvons désormais attester officiellement de notre très haut niveau de fabrication. Cela donne à nos clients l'assurance qu'ils obtiennent de POLYRACK la qualité et la fiabilité dont ils ont besoin, tant en ce qui concerne les produits que tous les processus", explique Maximilian Schober, directeur des ventes et du marketing chez RAPP Kunststofftechnik.
Le secteur automobile compte parmi les marchés de croissance de POLYRACK TECH-GROUP, l'entreprise y enregistre depuis quelques années une croissance supérieure à la moyenne. Les solutions de boîtiers et de systèmes spécifiques aux clients dans le domaine de la technique des matières plastiques ainsi que leur finition sont particulièrement demandées.
En plus de la norme ISO TS 16949, RAPP Kunststofftechnik GmbH et POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, deux entreprises de POLYRACK TECH-GROUP, sont également certifiées ISO 9001:2008 (qualité) et ISO 14001:2009 (environnement). La gestion de l'énergie selon la norme ISO 50001 fait actuellement l'objet d'une recertification périodique. La certification ISO 9100 (système de gestion de la qualité pour les fournisseurs de l'industrie aérospatiale) est actuellement en cours de préparation.
RAPP Kunststofftechnik certifiée selon la norme ISO/TS 16949 Straubenhardt (Allemagne), le 10 mai 2016 - RAPP Kunststofftechnik GmbH, une société du groupe POLYRACK TECH-GROUP, a passé avec succès la certification selon la norme ISO/TS 16949, la norme de certification mondiale pour la gestion de la qualité dans l'industrie automobile."Cette certification nous permet de vérifier officiellement notre très haut niveau de fabrication. Cela donne à nos clients la certitude d'obtenir la qualité et la fiabilité dont ils ont besoin de la part de POLYRACK - en ce qui concerne les produits ainsi que tous les processus", déclare Maximilian Schober, vice-président des ventes et du marketing chez RAPP Kunststofftechnik.L'industrie automobile est l'un des marchés en pleine croissance de POLYRACK TECH-GROUP. L'entreprise a enregistré une croissance remarquable depuis quelques années dans ce segment, avec une demande particulièrement élevée pour des solutions d'encapsulation et de systèmes spécifiques aux clients dans le domaine de la technologie plastique, ainsi que pour la transformation.Outre la norme ISO TS 16949, les sites RAPP Kunststofftechnik GmbH et POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, tous deux membres de POLYRACK TECH-GROUP, sont également certifiés selon les normes ISO 9001:2008 (qualité) et ISO 14001:2009 (environnement). La gestion de l'énergie selon la norme ISO 50001 fait actuellement l'objet d'une recertification régulière. La certification selon ISO 9100 (système de gestion de la qualité pour les fournisseurs de l'industrie aérospatiale) est actuellement en préparation.
RAPP Kunststofftechnik certifiée selon la norme ISO/TS 16949 Straubenhardt (Allemagne), le 10 mai 2016 - RAPP Kunststofftechnik GmbH, une société du groupe POLYRACK TECH-GROUP, a passé avec succès la certification selon la norme ISO/TS 16949, la norme de certification mondiale pour la gestion de la qualité dans l'industrie automobile."Cette certification nous permet de vérifier officiellement notre très haut niveau de fabrication. Cela donne à nos clients la certitude d'obtenir la qualité et la fiabilité dont ils ont besoin de la part de POLYRACK - en ce qui concerne les produits ainsi que tous les processus", déclare Maximilian Schober, vice-président des ventes et du marketing chez RAPP Kunststofftechnik.L'industrie automobile est l'un des marchés en pleine croissance de POLYRACK TECH-GROUP. L'entreprise a enregistré une croissance remarquable depuis quelques années dans ce segment, avec une demande particulièrement élevée pour des solutions d'encapsulation et de systèmes spécifiques aux clients dans le domaine de la technologie plastique, ainsi que pour la transformation.Outre la norme ISO TS 16949, les sites RAPP Kunststofftechnik GmbH et POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, tous deux membres de POLYRACK TECH-GROUP, sont également certifiés selon les normes ISO 9001:2008 (qualité) et ISO 14001:2009 (environnement). La gestion de l'énergie selon la norme ISO 50001 fait actuellement l'objet d'une recertification régulière. La certification selon ISO 9100 (système de gestion de la qualité pour les fournisseurs de l'industrie aérospatiale) est actuellement en préparation.
Straubenhardt, le 13 avril 2016 - POLYRACK TECH-GROUP propose désormais une solution de boîtier polyvalente pour le facteur de forme eNUC. Elle est basée sur la série modulaire EmbedTEC.
La solution de boîtier d'EmbedTEC pour le facteur de forme eNUC (embedded Next Unit of Computing) se compose d'un boîtier de table en aluminium (134 x 112 x 45mm) à l'aspect agréable. Celui-ci dispose d'un panneau E/S interchangeable à l'avant ainsi que d'un couvercle massif en aluminium pour la dissipation de la chaleur. Pour des performances plus élevées, le couvercle peut être remplacé par un dissipateur de chaleur ; alternativement, des parois latérales perforées ou de petits ventilateurs peuvent être utilisés pour une plus grande capacité de refroidissement. La nouvelle solution de boîtier eNUC de la famille EmbedTEC peut être utilisée comme boîtier de table ou montée sur un mur, un support Vesa ou dans différentes orientations sur un rail DIN à l'aide d'un adaptateur.
Straubenhardt (Allemagne), 25 avril 2016 - Le site POLYRACK TECH-GROUP propose désormais une solution de boîtier multifonctionnel pour le form factor eNUC. Elle est basée sur la série modulaire EmbedTEC.
Lasolution de boîtier EmbedTEC pour le form factor eNUC (embedded Next Unit of Computing) se compose d'un boîtier de table en aluminium visuellement attrayant (134 x 112 x 45mm). Il est livré avec un panneau I/OS frontal amovible ainsi qu'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. La couverture peut également être remplacée par un puits de chaleur pour obtenir de meilleures performances. Alternativement, des panneaux latéraux perforés ou de petits ventilateurs peuvent être utilisés pour une meilleure performance de refroidissement. Cette nouvelle solution de boîtier eNUC de la famille EmbedTEC peut être utilisée soit comme un boîtier de table, soit être fixée au mur avec un adaptateur, un support Vesa ou un rail de fixation dans différents alignements.
Straubenhardt (Allemagne), 25 avril 2016 - POLYRACK TECH-GROUP propose un produit polyvalent pour les coffrets de forme eNUC en se basant sur la série EmbedTEC.
La série de coffret EmbedTEC, composé d'une plateforme modulaire sur base d'aluminium (134 x 112 x 45mm), a été adaptée pour le dimensionnel eNUC (embedded Next Unit of Computing). Cette nouvelle version reçoit un I/O-Shield échangeable en face avant, ainsi qu'un capot supérieur en aluminium pour améliorer la dissipation thermique. Pour être compatible sur des produits avec une puissance de fonctionnement plus élevée, le capot supérieur peut facilement être remplacé par un dissipateur thermique. En alternative, l'intégration de ventilateurs en complément des flancs latéraux perforés, permet d'apporter facilement une solution d'optimisation du flux d'air. Cette nouvelle solution eNUC, sur base de la famille EmbedTEC, peut être utilisée aussi bien en tant que coffret de table ou en montage mural avec un adaptateur ou support VESA. Et grâce à sa conception, même un montage de type Rail-Din reste possible.
Straubenhardt, le 18 février 2016 - Dans le cadre de son nouvel espace de téléchargement 3D, POLYRACK offre désormais à ses clients la possibilité de télécharger les données CAO de tous ses produits directement depuis sa page d'accueil. Cela simplifie la mise en œuvre des projets et réduit le temps de développement.
Sur son site web, le spécialiste des boîtiers POLYRACK offre désormais un accès gratuit aux données CAO de ses produits. Dans la nouvelle zone de téléchargement 3D, tous les modèles sont disponibles pour le logiciel de conception CAO SolidWorks. Une recherche d'article libre permet de trouver rapidement la série souhaitée et de la télécharger gratuitement en 2D ou 3D dans différents formats (IGES, DXF, STEP, etc.). Les clients peuvent ainsi intégrer sans détour le boîtier ou la partie de boîtier qu'ils ont choisi dans leur construction et l'utiliser comme documentation. POLYRACK aide ainsi ses clients à raccourcir considérablement leur phase de planification et de concertation avec le fabricant et le client final. La zone de téléchargement est librement accessible sur la page d'accueil de POLYRACK après une inscription. Voir le site : Portail de téléchargement
Désolé, il n'y a pas de traduction pour ce news-article.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour cet article
Applications système individuelles pour différents domaines d'application
Straubenhardt, 11 décembre 2015 - POLYRACK TECHGROUP présentera sa large gamme de boîtiers et de systèmes innovants ainsi que de Panel PC pour les applications HMI / MMI au salon embedded world 2016 (23-25 février, Nuremberg), hall 5, stand 180.
Outre les nombreuses solutions de systèmes spécifiques aux applications, l'un des points forts du stand sera la série de boîtiers SmarTEC, qui se présente sous la forme d'un mini-PC x86 refroidi passivement. Grâce à sa capacité d'extension variable, elle permet de réaliser des systèmes de haute qualité, tout en combinant l'accessibilité par le haut avec les avantages d'une solution profilée, comme la stabilité et un design optimisé en termes de temps de montage. En outre, POLYRACK présente les solutions les plus diverses pour le Single-Board Computing (SBC) sur la base des plates-formes Raspberry Pi, Arduino, Odroid et Beagle Bone.
La série PanelPC 2 convient surtout aux applications industrielles, même dans une plage de température étendue (-20°C à +85°C). Le boîtier est disponible en "aluminium fraisé" et en solution tôle pliée dans des tailles allant de 10,1" à 21,5" jusqu'à la classe de protection IP54 (IP68 en préparation). L'écran tactile PCAP compatible Multi-Touch peut être équipé en option de verres trempés et/ou d'un revêtement anti-traces de doigts.
La nouveauté sur le stand est la plateforme de boîtier très résistante Rugged MIL ½ Short ATR Chassis selon ARINC 404A en tant que variante de tôle pliée. Elle offre aux composants électroniques une protection contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. Il peut être configuré en un système complet avec différentes cartes-mères selon le standard VITA (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) ou PICMG (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), des blocs d'alimentation et des cartes de connexion E/S. Le système peut également être équipé d'une carte d'extension pour la connexion à un ordinateur portable.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour ce news-article.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour cet article
POLYRACK présente des solutions de boîtiers et de systèmes pour des domaines d'application spécifiques
Straubenhardt, 14 septembre 2015 - POLYRACK TECH-GROUP présentera sa large gamme de boîtiers et de solutions système personnalisés ainsi que de Panel PC pour les applications IHM/MI du 24 au 26 novembre 2015 au salon SPS IPC Drives (hall 5, stand 451).
La vaste gamme de produits de POLYRACK comprend aussi bien des séries standard que des solutions spécifiques aux clients. Elle s'étend des boîtiers intégrés pour tiroirs et tables aux systèmes de montage de micro-ordinateurs (MPS) en passant par les panels PC et les cartes-mères. Les utilisateurs y trouveront la solution individuelle adaptée à chaque domaine d'application.
Le système Rugged MIL ½ Short ATRS est conçu pour les environnements difficiles. Le châssis soudé en bain de sel répond aux exigences de la technique de sécurité et de défense et offre aux composants électroniques une protection complète contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. Grâce au "conductive cooling" passif, la chaleur dissipée est efficacement évacuée des composants. Le modèle standard est disponible en 13 tailles et variantes selon la norme ARINC 404A. En outre, le système peut être configuré avec des cartes-mères CPCI, VME, VME-64X et VPX ainsi que des blocs d'alimentation et des cartes de connexion E/S.
Pour le domaine de l'embarqué, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente la série PanelPC 2. Ces solutions Panel PC de classe de protection IP54 de 10,1'' à 21,5'' sont disponibles dans différentes variantes de matériaux, de l'aluminium fraisé à la solution en tôle pliée. Comme surface de commande, on peut choisir des écrans tactiles résistifs monotouch ou capacitifs multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre. Une impression personnalisée et des revêtements anti-traces de doigts sont possibles sur demande.
D'autres séries de boîtiers, comme SmarTEC pour les systèmes haut de gamme tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications HMI, ainsi que les cartes-mères pour le domaine High-Speed avec les standards VPX et CompactPCI Serial, complètent le portefeuille du spécialiste des boîtiers POLYRACK.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour ce news-article.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour cet article
