Straubenhardt, le 13 avril 2016 - POLYRACK TECH-GROUP propose désormais une solution de boîtier polyvalente pour le facteur de forme eNUC. Elle est basée sur la série modulaire EmbedTEC.
La solution de boîtier d'EmbedTEC pour le facteur de forme eNUC (embedded Next Unit of Computing) se compose d'un boîtier de table en aluminium (134 x 112 x 45mm) à l'aspect agréable. Celui-ci dispose d'un panneau E/S interchangeable à l'avant ainsi que d'un couvercle massif en aluminium pour la dissipation de la chaleur. Pour des performances plus élevées, le couvercle peut être remplacé par un dissipateur de chaleur ; alternativement, des parois latérales perforées ou de petits ventilateurs peuvent être utilisés pour une plus grande capacité de refroidissement. La nouvelle solution de boîtier eNUC de la famille EmbedTEC peut être utilisée comme boîtier de table ou montée sur un mur, un support Vesa ou dans différentes orientations sur un rail DIN à l'aide d'un adaptateur.
Straubenhardt (Allemagne), 25 avril 2016 - Le site POLYRACK TECH-GROUP propose désormais une solution de boîtier multifonctionnel pour le form factor eNUC. Elle est basée sur la série modulaire EmbedTEC.
Lasolution de boîtier EmbedTEC pour le form factor eNUC (embedded Next Unit of Computing) se compose d'un boîtier de table en aluminium visuellement attrayant (134 x 112 x 45mm). Il est livré avec un panneau I/OS frontal amovible ainsi qu'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. La couverture peut également être remplacée par un puits de chaleur pour obtenir de meilleures performances. Alternativement, des panneaux latéraux perforés ou de petits ventilateurs peuvent être utilisés pour une meilleure performance de refroidissement. Cette nouvelle solution de boîtier eNUC de la famille EmbedTEC peut être utilisée soit comme un boîtier de table, soit être fixée au mur avec un adaptateur, un support Vesa ou un rail de fixation dans différents alignements.
Straubenhardt (Allemagne), 25 avril 2016 - POLYRACK TECH-GROUP propose un produit polyvalent pour les coffrets de forme eNUC en se basant sur la série EmbedTEC.
La série de coffret EmbedTEC, composé d'une plateforme modulaire sur base d'aluminium (134 x 112 x 45mm), a été adaptée pour le dimensionnel eNUC (embedded Next Unit of Computing). Cette nouvelle version reçoit un I/O-Shield échangeable en face avant, ainsi qu'un capot supérieur en aluminium pour améliorer la dissipation thermique. Pour être compatible sur des produits avec une puissance de fonctionnement plus élevée, le capot supérieur peut facilement être remplacé par un dissipateur thermique. En alternative, l'intégration de ventilateurs en complément des flancs latéraux perforés, permet d'apporter facilement une solution d'optimisation du flux d'air. Cette nouvelle solution eNUC, sur base de la famille EmbedTEC, peut être utilisée aussi bien en tant que coffret de table ou en montage mural avec un adaptateur ou support VESA. Et grâce à sa conception, même un montage de type Rail-Din reste possible.
Straubenhardt, le 18 février 2016 - Dans le cadre de son nouvel espace de téléchargement 3D, POLYRACK offre désormais à ses clients la possibilité de télécharger les données CAO de tous ses produits directement depuis sa page d'accueil. Cela simplifie la mise en œuvre des projets et réduit le temps de développement.
Sur son site web, le spécialiste des boîtiers POLYRACK offre désormais un accès gratuit aux données CAO de ses produits. Dans la nouvelle zone de téléchargement 3D, tous les modèles sont disponibles pour le logiciel de conception CAO SolidWorks. Une recherche d'article libre permet de trouver rapidement la série souhaitée et de la télécharger gratuitement en 2D ou 3D dans différents formats (IGES, DXF, STEP, etc.). Les clients peuvent ainsi intégrer sans détour le boîtier ou la partie de boîtier qu'ils ont choisi dans leur construction et l'utiliser comme documentation. POLYRACK aide ainsi ses clients à raccourcir considérablement leur phase de planification et de concertation avec le fabricant et le client final. La zone de téléchargement est librement accessible sur la page d'accueil de POLYRACK après une inscription. Voir le site : Portail de téléchargement
Désolé, il n'y a pas de traduction pour ce news-article.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour cet article
Applications système individuelles pour différents domaines d'application
Straubenhardt, 11 décembre 2015 - POLYRACK TECHGROUP présentera sa large gamme de boîtiers et de systèmes innovants ainsi que de Panel PC pour les applications HMI / MMI au salon embedded world 2016 (23-25 février, Nuremberg), hall 5, stand 180.
Outre les nombreuses solutions de systèmes spécifiques aux applications, l'un des points forts du stand sera la série de boîtiers SmarTEC, qui se présente sous la forme d'un mini-PC x86 refroidi passivement. Grâce à sa capacité d'extension variable, elle permet de réaliser des systèmes de haute qualité, tout en combinant l'accessibilité par le haut avec les avantages d'une solution profilée, comme la stabilité et un design optimisé en termes de temps de montage. En outre, POLYRACK présente les solutions les plus diverses pour le Single-Board Computing (SBC) sur la base des plates-formes Raspberry Pi, Arduino, Odroid et Beagle Bone.
La série PanelPC 2 convient surtout aux applications industrielles, même dans une plage de température étendue (-20°C à +85°C). Le boîtier est disponible en "aluminium fraisé" et en solution tôle pliée dans des tailles allant de 10,1" à 21,5" jusqu'à la classe de protection IP54 (IP68 en préparation). L'écran tactile PCAP compatible Multi-Touch peut être équipé en option de verres trempés et/ou d'un revêtement anti-traces de doigts.
La nouveauté sur le stand est la plateforme de boîtier très résistante Rugged MIL ½ Short ATR Chassis selon ARINC 404A en tant que variante de tôle pliée. Elle offre aux composants électroniques une protection contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. Il peut être configuré en un système complet avec différentes cartes-mères selon le standard VITA (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) ou PICMG (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), des blocs d'alimentation et des cartes de connexion E/S. Le système peut également être équipé d'une carte d'extension pour la connexion à un ordinateur portable.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour ce news-article.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour cet article
POLYRACK présente des solutions de boîtiers et de systèmes pour des domaines d'application spécifiques
Straubenhardt, 14 septembre 2015 - POLYRACK TECH-GROUP présentera sa large gamme de boîtiers et de solutions système personnalisés ainsi que de Panel PC pour les applications IHM/MI du 24 au 26 novembre 2015 au salon SPS IPC Drives (hall 5, stand 451).
La vaste gamme de produits de POLYRACK comprend aussi bien des séries standard que des solutions spécifiques aux clients. Elle s'étend des boîtiers intégrés pour tiroirs et tables aux systèmes de montage de micro-ordinateurs (MPS) en passant par les panels PC et les cartes-mères. Les utilisateurs y trouveront la solution individuelle adaptée à chaque domaine d'application.
Le système Rugged MIL ½ Short ATRS est conçu pour les environnements difficiles. Le châssis soudé en bain de sel répond aux exigences de la technique de sécurité et de défense et offre aux composants électroniques une protection complète contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. Grâce au "conductive cooling" passif, la chaleur dissipée est efficacement évacuée des composants. Le modèle standard est disponible en 13 tailles et variantes selon la norme ARINC 404A. En outre, le système peut être configuré avec des cartes-mères CPCI, VME, VME-64X et VPX ainsi que des blocs d'alimentation et des cartes de connexion E/S.
Pour le domaine de l'embarqué, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente la série PanelPC 2. Ces solutions Panel PC de classe de protection IP54 de 10,1'' à 21,5'' sont disponibles dans différentes variantes de matériaux, de l'aluminium fraisé à la solution en tôle pliée. Comme surface de commande, on peut choisir des écrans tactiles résistifs monotouch ou capacitifs multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre. Une impression personnalisée et des revêtements anti-traces de doigts sont possibles sur demande.
D'autres séries de boîtiers, comme SmarTEC pour les systèmes haut de gamme tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications HMI, ainsi que les cartes-mères pour le domaine High-Speed avec les standards VPX et CompactPCI Serial, complètent le portefeuille du spécialiste des boîtiers POLYRACK.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour ce news-article.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour cet article
Straubenhardt, 26 août 2015 - La société RAPP Kunststofftechnik, spécialiste des matières plastiques au sein du POLYRACK TECHGROUP, a considérablement investi dans l'extension de son parc de machines. Avec une nouvelle presse à injecter de 13.000kN, l'entreprise élargit son portefeuille de produits et de prestations existant pour les pièces en plastique d'un poids allant jusqu'à environ 6.000g. La presse à injecter de 13.000kN a été remplacée par une presse à injecter de 13.000kN.
Avec la nouvelle machine à injection de 13.000kN (1.300t) dans l'usine d'Ettlingen, RAPP Kunststofftechnik est désormais en mesure de fabriquer des pièces d'une dimension allant jusqu'à un mètre et d'un poids allant jusqu'à environ 6 kilogrammes. Cela ouvre à toutes les entreprises du groupe POLYRACK TECH-GROUP de nouvelles possibilités d'élargir leur gamme de produits et de s'orienter de manière conséquente vers les exigences sans cesse croissantes de leurs marchés et de leurs clients. En commençant par le développement, le prototypage et la construction d'outils, l'entreprise suit le processus global de production de pièces thermoplastiques, par exemple dans les procédés de moulage par injection compacte, de moulage par mousse thermoplastique (TSG) ou de technique multi-composants (2K, 3K).
De plus, RAPP Kunststofftechnik a investi dans une nouvelle installation de pont roulant pour la manipulation de charges allant jusqu'à 10 tonnes. Elle permet notamment de manipuler de manière professionnelle les outils de moulage par injection lourds et fragiles. Pour un traitement sûr des granulés de plastique, RAPP Kunststofftechnik a également intégré une installation de séchage avec alimentation automatique des granulés directement sur les machines. Lors du choix de la nouvelle machine de moulage par injection, y compris les périphériques de machine correspondants, l'entreprise a également mis l'accent sur les aspects énergétiques et environnementaux. Afin d'obtenir et de garantir un fonctionnement efficace sur le plan énergétique, une surveillance continue de la consommation d'énergie a lieu. Ce n'est qu'en 2013 que POLYRACK TECH-GROUP a mis en service l'usine avec centre de poinçonnage laser à Ettlingen, après avoir agrandi le parc de machines existant avec une poinçonneuse-grignoteuse automatisée supplémentaire (TRUPUNCH 5000) et le laser à plat TRULASER 5030 Fiber ainsi qu'un entrepôt automatisé à hauts rayonnages pour l'alimentation des machines. Sur le même site, l'entreprise augmente à présent sa capacité de moulage par injection d'environ 20 à 30 %. En outre, il y a de la place pour jusqu'à six autres machines de moulage par injection dans la gamme de taille >400t.
Caractéristiques de la machine de moulage par injection :
Negri Bossi, Type V1300-12000
Force de fermeture : 13.000kN (1.300t)
Dimension de serrage : 1.400 x 1.200mm
Taille maximale des pièces : env. 600 x 1.000mm
Poids maximal des pièces : env. 6.000g
Straubenhardt (Allemagne), Octobre 29, 2015 - RAPP Plastics Technology, une entreprise du site POLYRACK TECH-GROUP spécialisée dans les plastiques, a investi dans l'expansion de ses capacités. La société a ajouté une nouvelle machine de moulage par injection de 13 000 kN (1300T) à son portefeuille actuel d'équipements et de services pour la fabrication de pièces en plastique pesant jusqu'à environ 6 000 g (13lbs).
La nouvelle machine de moulage par injection de 13 000 kN, qui correspond à une catégorie de performance de 1300T, est située dans l'usine d'Ettlingen près de Karlsruhe et permet à RAPP Plastics de fabriquer des pièces d'une taille allant jusqu'à un mètre (39 pouces) et d'un poids par pièce pouvant atteindre 6kg (13lbs). Cet investissement offre de nouvelles possibilités à tous les clients de POLYRACK TECH-GROUP d'élargir leur offre de produits et de s'adapter en conséquence aux demandes sans cesse croissantes du marché. En commençant par la conception, le prototypage et l'outillage, le POLYRACK TECH-GROUP offre des capacités de fabrication complètes pour les pièces thermoplastiques, telles que le moulage par injection compact, le moulage par injection thermoplastique et la technologie multi-composants.En outre, RAPP Plastics Technology a investi dans un nouveau système de grue aérienne, conçu pour déplacer des charges jusqu'à 10T et qui sera utilisé pour manipuler correctement les outils de moulage par injection lourds et facilement endommagés. De plus, afin de traiter les plastiques granulés de manière fiable, RAPP Plastics a intégré un système de séchage directement dans les machines, qui alimente automatiquement les plastiques granulés dans les processus de fabrication.Dans le choix de la nouvelle machine de moulage par injection, y compris tous les équipements périphériques, POLYRACK s'est concentré sur les aspects environnementaux et énergétiques. Afin d'atteindre et de garantir des processus de fabrication efficaces sur le plan énergétique, les données de consommation d'énergie sont surveillées en permanence.
TechnichalData :
Manufacturer: Negri Bossi, Type : V1300-12000
Clamping force : 13.000 kN (1.300 t)
Clamping size : 1.400 x 1.200 mm
Parts weight : ca. 6.000 gParts size : ca. 600 x 1.000 mm
Injection unit:Screw diameter : 120 mmShot volume : 6898 ccm
Additionalequipment :
- Robot- 3x hydraulic core pulling- Magnet plate
Straubenhardt (Allemagne), Octobre 29, 2015 - RAPP Plastics Technology, une entreprise du site POLYRACK TECH-GROUP spécialisée dans les plastiques, a investi dans l'expansion de ses capacités. La société a ajouté une nouvelle machine de moulage par injection de 13 000 kN (1300T) à son portefeuille actuel d'équipements et de services pour la fabrication de pièces en plastique pesant jusqu'à environ 6 000 g (13lbs).
La nouvelle machine de moulage par injection de 13 000 kN, qui correspond à une catégorie de performance de 1300T, est située dans l'usine d'Ettlingen près de Karlsruhe et permet à RAPP Plastics de fabriquer des pièces d'une taille allant jusqu'à un mètre (39 pouces) et d'un poids par pièce pouvant atteindre 6kg (13lbs). Cet investissement offre de nouvelles possibilités à tous les clients de POLYRACK TECH-GROUP d'élargir leur offre de produits et de s'adapter en conséquence aux demandes sans cesse croissantes du marché. En commençant par la conception, le prototypage et l'outillage, le POLYRACK TECH-GROUP offre des capacités de fabrication complètes pour les pièces thermoplastiques, telles que le moulage par injection compact, le moulage par injection thermoplastique et la technologie multi-composants.En outre, RAPP Plastics Technology a investi dans un nouveau système de grue aérienne, conçu pour déplacer des charges jusqu'à 10T et qui sera utilisé pour manipuler correctement les outils de moulage par injection lourds et facilement endommagés. De plus, afin de traiter les plastiques granulés de manière fiable, RAPP Plastics a intégré un système de séchage directement dans les machines, qui alimente automatiquement les plastiques granulés dans les processus de fabrication.Dans le choix de la nouvelle machine de moulage par injection, y compris tous les équipements périphériques, POLYRACK s'est concentré sur les aspects environnementaux et énergétiques. Afin d'atteindre et de garantir des processus de fabrication efficaces sur le plan énergétique, les données de consommation d'énergie sont surveillées en permanence.
TechnichalData :
Manufacturer: Negri Bossi, Type : V1300-12000
Clamping force : 13.000 kN (1.300 t)
Clamping size : 1.400 x 1.200 mm
Parts weight : ca. 6.000 gParts size : ca. 600 x 1.000 mm
Injection unit:Screw diameter : 120 mmShot volume : 6898 ccm
Additionalequipment :
- Robot- 3x hydraulic core pulling- Magnet plate
Straubenhardt, 04 février 2015 - La nouvelle série PanelPC 2 de POLYRACK convient aux applications les plus diverses grâce à un grand nombre de variantes. Équipé d'un écran tactile capacitif et de possibilités d'extension, le PanelPC 2 résiste même aux conditions les plus difficiles dans un environnement industriel.
POLYRACK a conçu sa série PanelPC 2 spécialement pour les applications HMI/MMI dans l'industrie. Les produits peuvent être utilisés dans une plage de température étendue, de -20° à +85°C, et résistent également aux chocs et aux vibrations les plus sévères. Grâce à l'IP65, les boîtiers sont protégés de manière fiable contre la pénétration de poussière et d'eau.
Les clients peuvent choisir entre différentes versions et variantes : Des tailles d'écran allant jusqu'à 23" sont possibles. Pour la construction du boîtier, le client a le choix entre la variante "aluminium fraisé" et la solution tôle pliée basée sur le système de boîtier "EmbedTEC" ainsi qu'en construction de cadre en acier inoxydable, une série de boîtiers extrêmement variable pour l'informatique embarquée et les IHM de POLYRACK. L'interface utilisateur de la série PanelPC 2 se compose d'un écran tactile capacitif (PCAP) compatible avec le multi-touch, un écran tactile résistif est également possible sur demande. Pour les applications industrielles, POLYRACK propose en option des verres spécialement trempés et des revêtements anti-traces de doigts. En standard, les produits sont fixés à l'arrière selon VESA 75/100, leur ventilation est passive. La série PanelPC 2 répond ainsi, dans le domaine d'application technique, à toutes les exigences fonctionnelles, y compris l'utilisation intuitive, ainsi qu'aux exigences optiques d'un design moderne.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour ce news-article.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour cet article
