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CompactPCI Plus I/O

  • Basierend auf PICMG Standard 2.30 R1.0 Core Spezifikation
  • 12 Lagen Multilayer, Impedanzkontrolliert
  • Erhältlich in 3 HE von 2 bis 11 Steckplätzen
  • Erhältlich in 32 Bit
  • Hot swap fähig

Kundenspezifische Anpassungen sind möglich

  • Based on PICMG Standard 2.0 R1.0 core specification
  • 12 layer multilayer, impedance controlled
  • Available in 3 U, from 2 to 11 slots
  • Available in 32 bit
  • Suitable for hot swap applications

Customized adaptions are possible

  • Basé sur le standard PICMG 2.0 R1.0 Spécification Core
  • 12 couches, à impédance contrôlée
  • Disponible en 3 U de 2 au 11 emplacements
  • Disponible en 32 bits
  • Hot swap est possible

Adaptations propres au client sont possible

Beschreibung

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Support-Anfrage

CompactPCI Backplanes basierend auf PICMG-Standard (PICMG 2.3 Rev.1) sind zu 100% zu den klassischen CompactPCI Backplanes kompatibel und erweitern diese über den rückseitigen Stecker J2 um moderne, serielle Punkt-zu-Punkt Verbindungen. Dazu gehören u.a. PCI-Express, Ethernet 1000 Base-T, USB 2.0 und SATA/SAS. Damit schlägt CompactPCI Plus I/O die Brücke zum CompactPCI-Serial.

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Abmessungen

Höhe

  • 3 HE
Steckplätze / Slots
  • max. 11
Datenbreite
  • 32 Bit
Normen / Standards
  • PICMG-Spezifikation 2.0 R3.0 Core Spezifikation
  • 2.1 R2.0 Hot Swap Spezifikation
  • 2.9 R1.0 System Management Spezifikation
  • CompactPCI Plus I/O nach PICMG 2.30 R1.0 und Serial nach PICMG CPCI-S.0 R1.0– USB2.0 und SATA
  • JTAG-Interface
  • 33 und 66 MHz konfigurierbar (bis max. 5 Steckplätzen)
  • Steckverbinder Güteklasse 2
  • Poweranschlüse M4

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