POLYRACK TECH-GROUP auf der embedded world 2023 - Systemdesign und Gehäuselösungen
Die Auswahl von Bauteilen für eine Hardwareanwendung kann längst nicht mehr allein auf der Basis einzelner technischer Parameter erfolgen. Für die Realisierung einer innovativen Produktanwendung ist der Blick auf das Gesamtsystem entscheidend. In Halle 3, Stand 554 zeigt POLYRACK vom 14. bis 16. März 2023 wie Kunden u.a. durch die Gehäuselösungen der EmbedTEC- und FrameTEC-Serien die Time to Market ihrer individualisierten Produkte optimieren können.
FrameTEC: Skalierbar, EMV-dicht – Neu auch mit Displaylösung
Das selbsttragende, hochfeste Trägerrahmengehäuse für Tischgehäuse und 19“-Einschübe ermöglicht eine hohe Design-Flexibilität bei industriellen Anwendungen. Die Weiterentwicklung der Serie bietet neu auch die Möglichkeit Displays zu integrieren, um die HMI noch intuitiver und effektiver zu gestalten.
EmbedTEC: Variable Basis für vielfältige Entwicklungen
Die Gehäuseserie EmbedTEC eignet sich neben Embedded Computing- und HMI-Anwendungen auch für Applikationen bei denen SFF (Small Form Factor) oder eNUC (embedded Next Unit of Computing) im Zentrum steht.
Systemdesign: Von der Board-Ebene weiter gedacht
Der konsequent ganzheitliche Ansatz von POLYRACK bei der Realisierung eines Produktes setzt auf Erfahrung und fundiertem, elektronischen Fachwissen, z.B. bei der Entwicklung von standardbasierten Busplatinen wie CompactPCI, VME64x und VPX. Darüber hinaus verfügt das Unternehmen über leistungsfähige Tools, wie Altium Designer sowie SolidWorks, um selbst äußerst komplexe und anspruchsvolle Entwicklungen zu realisieren.
„Auf der embedded world 2023 geben wir den Besucherinnen und Besuchern an unserem Messestand einen Einblick in unsere Expertise und zeigen, dass unser Verständnis des Systemgedankens weit über die Gehäusetechnologie hinausgeht“, so Maximilian Schober, Leiter Vertrieb Deutschland & Marketing der POLYRACK TECH-GROUP. „Damit bieten wir einen erheblichen Mehrwert für unsere Kunden, der in einer verkürzten Time to Market und optimierten TCO resultiert.“
POLYRACK TECH-GROUP at embedded world 2023 - Systems design and case solutions
The selection of components for a hardware application can no longer be made solely on the basis of individual technical parameters. For the realization of an innovative product application, a view of the overall system is crucial. In Hall 3, Booth 554, POLYRACK will be demonstrating from March 14 to 16, 2023, how customers can optimize the time to market of their individualized products, among other things, through the housing solutions of the EmbedTEC and FrameTEC series.
FrameTEC: Scalable, EMC-tight - Now also with display solution
The self-supporting, high-strength carrier frame housing for desktop cases and 19" racks enables a high degree of design flexibility for industrial applications. The further development of the series now also offers the option of integrating displays to make the HMI even more intuitive and effective.
EmbedTEC: Variable basis for diverse developments
In addition to embedded computing and HMI applications, the EmbedTEC case series is also suitable for applications where the focus is on SFF (Small Form Factor) or eNUC (embedded Next Unit of Computing).
Systems design: Thinking ahead from the board level
POLYRACK's consistently holistic approach to the realization of a product relies on experience and in-depth, electronic expertise, e.g. in the development of standards-based backplanes such as CompactPCI, VME64x and VPX. In addition, the company has powerful tools, such as Altium Designer as well as SolidWorks, to realize even extremely complex and demanding developments."At embedded world 2023, we will give visitors at our booth an insight into our expertise and show that our understanding of the system concept goes far beyond casing technology," says Maximilian Schober, Head of Sales Germany & Marketing at POLYRACK TECH-GROUP. "This allows us to offer significant added value for our customers, resulting in a shortened time to market and optimized TCO."
POLYRACK TECH-GROUP at embedded world 2023 - ConPOLYRACK TECH-GROUP at embedded world 2023 - Conception de systèmes et solutions de boîtiers
Le choix des composants pour une application matérielle ne peut plus se faire depuis longtemps sur la seule base de paramètres techniques individuels. Pour la réalisation d'une application produit innovante, il est essentiel d'avoir une vue d'ensemble du système. Dans le hall 3, stand 554, du 14 au 16 mars 2023, POLYRACK montrera comment les clients peuvent optimiser le time to market de leurs produits personnalisés, entre autres grâce aux solutions de boîtiers des séries EmbedTEC et FrameTEC.
FrameTEC : évolutif, étanche à la CEM - Nouveau avec solution d'affichage
Le boîtier à cadre porteur autoportant et très résistant pour les boîtiers de table et les tiroirs 19" permet une grande flexibilité de design pour les applications industrielles. Le développement de la série offre désormais aussi la possibilité d'intégrer des écrans pour rendre l'IHM encore plus intuitive et efficace.
EmbedTEC : une base variable pour de multiples développements
La série de boîtiers EmbedTEC convient non seulement aux applications d'informatique embarquée et d'IHM, mais aussi aux applications pour lesquelles le SFF (Small Form Factor) ou l'eNUC (embedded Next Unit of Computing) sont au centre des préoccupations.
Conception de systèmes : penser plus loin que le niveau de la carte
L'approche résolument globale de POLYRACK lors de la réalisation d'un produit s'appuie sur l'expérience et des connaissances électroniques approfondies, par exemple lors du développement de cartes bus basées sur des standards comme CompactPCI, VME64x et VPX. En outre, l'entreprise dispose d'outils performants, comme Altium Designer et SolidWorks, pour réaliser des développements extrêmement complexes et exigeants.
"Au salon embedded world 2023, nous donnerons aux visiteurs de notre stand un aperçu de notre expertise et montrerons que notre compréhension de la notion de système va bien au-delà de la technologie des boîtiers", explique Maximilian Schober, directeur des ventes Allemagne & Marketing de POLYRACK TECH-GROUP. "Nous offrons ainsi une valeur ajoutée considérable à nos clients, qui se traduit par une réduction du délai de mise sur le marché et un TCO optimisé".
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