embedded world 2017: POLYRACK TECH-GROUP in Halle 3A, Stand 338
Gehäuse- und Systemlösungen für anspruchsvolle Märkte Straubenhardt, 20. Dezember 2016 – Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert sich auf der embedded world 2017 (14.-16.3.2017 in Nürnberg) in Halle 3A, Stand 338 als technologieübergreifender Partner für Standard und kundenspezifische Gehäuse- und Systemlösungen für viele Märkte.
Für raue Umgebungen konzipiert ist die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL ½ Short ATR Chassis. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion und als Blech-Biegelösung nach ARINC 404A erhältlich, schützt sie Elektronikkomponenten vor mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen Einflüssen. Mit Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sich das ATR Chassis zum Gesamtsystem konfigurieren. Das modulare VPX 19“ Development Chassis für den Einsatz in VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen erlaubt Zugriff von allen Seiten für komfortables Testen und Debugging. Die robuste Aluminiumkonstruktion nimmt drei HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 1,0 und 0,8 Zoll Raster auf. Sie erfüllt auch hohe mechanische Anforderungen, z.B. in der Luftfahrt, Bahn, Schifffahrt und Industrie
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