Partenaire multi-technologique pour les solutions de boîtiers et de systèmes
Straubenhardt, le 10 septembre 2018 - POLYRACK TECH-GROUP se présente au salon leader mondial "electronica 2018" (du 13 au 16 novembre à Munich) dans le hall A2, stand 402, en tant que partenaire multi-technologies pour des solutions de boîtiers et de systèmes spécifiques aux clients pour une utilisation globale.
Des développements de produits représentatifs avec différentes approches de solutions et de matériaux démontrent les compétences transversales de POLYRACK TECH-GROUP dans la mécanique, la plasturgie, le traitement de surface, l'électronique, le montage et l'assemblage. Les solutions vont des petits aux grands composants pour de multiples branches sur les marchés mondiaux :
Parmi les autres points forts du salon, POLYRACK présentera des séries de boîtiers modulaires et évolutifs :
Toutes les solutions POLYRACK se caractérisent par une interaction adéquate entre la mécanique, le plastique, l'électronique et la finition de surface - adaptée au marché cible.
Vous trouverez notre guide du salon ici!
Partenaire technologique croisé pour la solution d'enceintes et de systèmes
Straubenhardt, Allemagne, 10 septembre 2018 - Le site POLYRACK TECH-GROUP se présentera comme un partenaire cross-technologique pour les boîtiers standard et personnalisés et les solutions de systèmes pour les demandes globales au salon electronica 2018 (du 13 au 16 novembre à Munich) dans le hall A2, stand 402.
Des développements de produits représentatifs avec différents matériaux et approches pour des solutions démontrent la compétence globale de POLYRACK TECH-GROUP à travers la mécanique, la technologie plastique, le traitement de surface, l'électronique, l'assemblage et le test. Les résultats vont des petits aux grands composants pour toute une série d'industries sur les marchés mondiaux :
D'autres points forts des produits POLYRACK sur le présentoir de l'exposition sont démontrés avec des enclos modulaires et évolutifs :
Toutes les solutions POLYRACK se caractérisent par une interaction appropriée entre la mécanique, les matières plastiques, l'électronique et la finition de surface - adaptée au marché cible.
Partenaire technologique croisé pour la solution d'enceintes et de systèmes
Straubenhardt, Allemagne, 10 septembre 2018 - Le site POLYRACK TECH-GROUP se présentera comme un partenaire cross-technologique pour les boîtiers standard et personnalisés et les solutions de systèmes pour les demandes globales au salon electronica 2018 (du 13 au 16 novembre à Munich) dans le hall A2, stand 402.
Des développements de produits représentatifs avec différents matériaux et approches pour des solutions démontrent la compétence globale de POLYRACK TECH-GROUP à travers la mécanique, la technologie plastique, le traitement de surface, l'électronique, l'assemblage et le test. Les résultats vont des petits aux grands composants pour toute une série d'industries sur les marchés mondiaux :
D'autres points forts des produits POLYRACK sur le présentoir de l'exposition sont démontrés avec des enclos modulaires et évolutifs :
Toutes les solutions POLYRACK se caractérisent par une interaction appropriée entre la mécanique, les matières plastiques, l'électronique et la finition de surface - adaptée au marché cible.
Sur la base de sa série de boîtiers EmbedTEC, POLYRACK présente une solution de boîtier polyvalente pour les "petits" facteurs de forme (SFF = Small Form Factor). Le boîtier de table en aluminium est un emballage élégant pour les cartes embarquées des facteurs de forme suivants
Il dispose d'un panneau d'E/S interchangeable et d'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Celui-ci peut être remplacé par un dissipateur thermique si nécessaire pour des performances plus élevées.
Sur la base de sa plateforme système EmbedTEC, POLYRACK présente une solution d'hébergement polyvalente pour les cartes à faible facteur de forme (SFF = Small Form Factor). Le boîtier de bureau en aluminium, visuellement attrayant, est l'élégant écrin pour les cartes à petit facteur de forme, comme par exemple les cartes à puce.
Il est livré avec un panneau d'E/S interchangeable et une plaque de refroidissement en aluminium massif sur le dessus. Si nécessaire, cette plaque peut être remplacée par un dissipateur thermique.
Sur la base de sa plateforme système EmbedTEC, POLYRACK présente une solution d'hébergement polyvalente pour les cartes à faible facteur de forme (SFF = Small Form Factor). Le boîtier de bureau en aluminium, visuellement attrayant, est l'élégant écrin pour les cartes à petit facteur de forme, comme par exemple les cartes à puce.
Il est livré avec un panneau d'E/S interchangeable et une plaque de refroidissement en aluminium massif sur le dessus. Si nécessaire, cette plaque peut être remplacée par un dissipateur thermique.
POLYRACK TECH-GROUP présente une grande variété de systèmes de boîtiers pour systèmes embarqués au salon MtoM & Objets Connectés - Embedded Systems (21-22 mars 2018 à Paris), hall 5.3, stand F26. Des applications de systèmes spécifiques aux clients, y compris l'intégration de l'électronique et la sélection d'applications IHM et MMI, montrent les possibilités d'utilisation dans différents secteurs et domaines d'application.
POLYRACK TECH-GROUP présentera sa large gamme de solutions de cas et de systèmes pour les systèmes embarqués au MtoM & Objets Connectés - Embedded Systems (21-22 mars 2018 à Paris), hall 5.3, stand F26. Des applications système spécifiques aux clients, issues de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration de l'électronique et une gamme d'applications IHM et MMI, seront présentées.
POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon MtoM & Objets Connectés - Embedded Systems (21-22 mars 2018 à Paris) dans le hall 5.3 au stand F26 sa large gamme de coffrets pour les systèmes embarqués. L'entreprise a une très forte dominante dans les solutions personnalisées et sur mesure allant jusqu'à pouvoir réaliser une pré-intégration de l'électronique ou la conception d'IHM / M2M peuvant être utilisé dans différents domaines.
Jetez un coup d'œil à notre brochure de nouveautés POLYRACK !
POLYRACK au salon MtoM & Objets Connectés - Embedded Systems : Hall 5.3, Stand F26
Straubenhardt, le 9 février 2018 - POLYRACK TECH-GROUP présentera une grande variété de systèmes de boîtiers pour systèmes embarqués lors du salon MtoM & Objets Connectés - Embedded Systems (21-22 mars 2018 à Paris), dans le hall 5.3, stand F26. Des applications de systèmes spécifiques aux clients, y compris l'intégration de l'électronique et la sélection d'applications IHM et MMI, montrent les possibilités d'utilisation dans différents secteurs et domaines d'application.
Pour le domaine de l'embarqué, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente la série PanelPC 2. Elle est disponible avec un indice de protection IP54 dans des tailles allant de 10,1'' à 21,5'' et dans différentes variantes de matériaux, de l'aluminium fraisé à la solution en tôle pliée. Comme interface utilisateur, on peut choisir des écrans tactiles résistifs monotouch ou capacitifs multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre. Une impression spécifique au client et des revêtements anti-traces de doigts sont possibles sur demande. Pour la réalisation d'exigences individuelles, POLYRACK utilise les avantages de différents matériaux, par exemple le plastique et la fonte - également en combinaison de matériaux.
Small Form Factor avec EmbedTEC : le boîtier de table en aluminium est l'emballage élégant pour les petits facteurs de forme tels que embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven et SBC comme le Raspberry Pi. Il dispose d'un panneau d'E/S interchangeable et d'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Pour des performances plus élevées, celui-ci peut être remplacé par un radiateur, des parois latérales perforées et des ventilateurs augmentent encore la capacité de refroidissement si nécessaire. Pour les applications dans le domaine de l'automatisation et de l'IoT, POLYRACK propose en outre de nombreuses adaptations et options de montage.
La plateforme de boîtiers très résistante Rugged MIL ½ Short ATR Chassis est spécialement conçue pour les environnements difficiles. Disponible en tant que construction en aluminium soudée en bain de sel et en tant que solution de tôle pliée selon ARINC 404A, elle protège les composants électroniques contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. La plate-forme est refroidie passivement et répond aux spécifications MIL-Standard 810 et ARINC 404A. POLYRACK propose en outre d'autres possibilités de refroidissement actif, hybride (passif et actif) et liquide. Le châssis ATR peut être configuré pour former un système complet avec des cartes-mères conformes aux normes VITA (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) ou PICMG (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), des blocs d'alimentation et des cartes de connexion E/S. Le châssis ATR peut également être équipé d'un système d'exploitation pour la gestion des données.
Parmi les autres points forts du salon, POLYRACK :
Toutes les solutions POLYRACK se caractérisent par une interaction adéquate entre la mécanique, le plastique, l'électronique et la finition de surface - adaptée au marché cible.
POLYRACK au MtoM & Objets Connectés - Systèmes embarqués : Hall 5.3, Booth F26 Case et applications système pour des besoins individuels
Straubenhardt, le 9 février 2018 - POLYRACK TECH-GROUP présentera sa large gamme de solutions de cas et de systèmes pour les systèmes embarqués au salon MtoM & Objets Connectés - Systèmes embarqués (21-22 mars 2018 à Paris), hall 5.3, stand F26. Des applications système spécifiques aux clients, issues de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration de l'électronique et une gamme d'applications IHM et MMI, seront présentées.
Pour le marché de l'embarqué, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente sa gamme de PanelPC 2. Ces solutions Panel PC satisfont à la classe de protection IP54 et sont disponibles dans des tailles allant de 10.1'' à 21.5'' ainsi que dans différents matériaux tels que l'aluminium milled ou des solutions de pliage de métal. Des écrans tactiles résistifs à une touche ou multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre sont des options pour l'interface utilisateur. Une impression spécifique au client et un revêtement anti-traces de doigts sont disponibles sur demande. Afin d'utiliser les avantages de différents matériaux, d'autres technologies sont disponibles pour les clients afin de réaliser des exigences individuelles en matière de matériaux, tels que les plastiques et les alliages - également dans un mélange de matériaux.
Small Form Factor with EmbedTEC : Le boîtier de table en aluminium est un design élégant pour les petits facteurs de forme tels que les NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5"), SMARC, QSeven et SBC intégrés ainsi que le Raspberry Pi. Il est livré avec un panneau frontal I/OS changeable ainsi qu'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Le couvercle peut également être remplacé par un puits de chaleur pour une meilleure performance. Alternativement, des panneaux latéraux perforés ou de petits ventilateurs peuvent être ajoutés à la performance de refroidissement. POLYRACK propose également diverses adaptations et options de montage pour les applications dans les domaines de l'automatisation et de l'IoT.
La plateforme de système à usage intensif Rugged MIL ½ Short ATR Chassis a été spécialement développée pour les environnements difficiles. Disponible en aluminium dip-brazed ou en tant que solution alternative de pliage des métaux lourds selon la norme ARINC 404A, elle protège les composants électroniques contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. La plate-forme est refroidie passivement et répond aux normes de spécification MIL- 810 et ARINC 404A. POLYRACK propose également des applications avec refroidissement actif et hybride (passif et actif) ainsi que du refroidissement liquide. Le châssis ATR peut être configuré en tant que système complet avec des cartes-mères conformes aux normes VITA (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) ou PICMG (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), des unités d'alimentation et des cartes de connexion d'entrée/sortie.
POLYRACK présentera des points forts supplémentaires tels que :
Toutes les solutions POLYRACK se caractérisent par une interaction appropriée entre la mécanique, les matières plastiques, l'électronique et la finition de surface - adaptée au marché cible.
POLYRACK au salon MtoM & Objets Connectés - Embedded Systems : hall 5.3, stand F26 Coffrets et systèmes intégrés pour des besoins individuels et personnalisés.
Straubenhardt, 9 Février 2018 - POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon MtoM & Objets Connectés - Embedded Systems (21-22 Mars 2018 à Paris) dans le hall 5.3 au stand F26 sa large gamme de coffrets pour les systèmes embarqués. L'entreprise a une très forte dominante dans les solutions personnalisées et sur mesure allant jusqu'à pouvoir réaliser une pré-intégration de l'électronique ou la conception d'IHM / M2M peuvant être utilisé dans différents domaines.
Dans le domaine des systèmes embarqués, particulièrement pour les environnements industriels, POLYRACK proposera par exemple la série PanelPC 2. Elle est disponible d'un indice de protection IP54 et dans des dimensions de 10,1'' allant jusqu'à 21,5''. Différentes variantes de matériaux existent, de l'aluminium usiné à une solution en tôlerie pliée. Des écrans single-touch ou multi-touch capacitifs (PCAP) sont disponibles dans différentes épaisseurs de verre. Un marquage par sérigraphie, ou un revêtement résistant aux traces de doigts font présent des nombreuses possibilités de modifications. Pour les cahiers des charges individuels POLYRACK utilisera un large choix de solutions, par exemple dans la sélection des matériaux, pouvant opter différentes matières premières, de l'injection plastiques à la fonderie sous pression voir même une combinaison de technologies et matériaux.
Small Form Factor pour EmbedTEC : Un habillage en aluminium est la solution la plus élégante pour l'habillage des coffrets de petites tailles comme embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven et SBC ou encore Raspberry Pi. Cette nouvelle version reçoit un I/O-Shield interchangeable en face avant, ainsi qu'un capot supérieur en aluminium pour améliorer la dissipation thermique. Pour être compatible avec des produits d'une puissance de fonctionnement plus élevée, le capot supérieur peut facilement être remplacé par un dissipateur thermique, des flancs latéraux perforés et l'intégration de ventilateurs peuvent également permettre d'apporter une solution d'optimisation du flux d'air. Pour des applications d'automatisation et d'IoT POLYRACK offre également diverses adaptations et options de montage.
La plateforme du coffret très robuste Rugged MIL ½ Short ATR Châssis est conçue spécialement pour des environnements sévères. Disponible en différentes constructions, en aluminium soudé par brasage ou en version tôlerie pliée selon les standards ARINC 404A, elle protège les composants électroniques contre les influences mécaniques, climatiques, chimiques et électriques. La plateforme est dotée d'un refroidissement passif et correspond aux spécifications MIL-standard 810 et ARINC 404A. Avec différents formats de fonds de panier selon VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) ou PICMG-standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), des alimentations et des cartes d'interfaces I/O, ce châssis ATR peut être configuré à plusieurs degrés d'intégrations.
POLYRACK présentera l'ensemble de ces solutions dont entre autres :
Toutes les solutions de POLYRACK se caractérisent par l'interaction entre la fabrication mécanique, de l'injection plastique, de l'électronique et du traitement de surface - adaptées aux marchés ciblés.
Au salon embedded world (du 27 février au 1er mars 2018 à Nuremberg), POLYRACK TECH-GROUP présentera non seulement un grand nombre de systèmes de boîtiers, mais aussi des applications système personnalisées issues de différents secteurs et domaines d'utilisation, y compris l'intégration électronique et la sélection d'applications IHM et MMI.
Vous pouvez consulter le NEWSflyer ici.
Au salon embedded world (du 27 février au 1er mars à Nuremberg), POLYRACK TECH-GROUP présentera sa vaste gamme de solutions de cas et de systèmes dans le Hall 3, Booth 557. Des applications de systèmes spécifiques aux clients, issues de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration de l'électronique et une gamme d'applications IHM et IHM, seront présentées.
Au salon embedded world (du 27 février au 1er mars à Nuremberg), POLYRACK TECH-GROUP présentera sa vaste gamme de solutions de cas et de systèmes dans le Hall 3, Booth 557. Des applications de systèmes spécifiques aux clients, issues de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration de l'électronique et une gamme d'applications IHM et IHM, seront présentées.
POLYRACK au salon embedded world 2018 : des boîtiers et des applications système pour des exigences individuelles
Straubenhardt, le 8 décembre 2017 - Du 27 février au 1er mars 2018, POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon embedded world de Nuremberg (hall 3, stand 557), outre un grand nombre de systèmes de boîtiers, des applications système personnalisées issues de différents secteurs et domaines d'utilisation, y compris l'intégration électronique et la sélection d'applications IHM et IHM.
Pour le domaine de l'embarqué, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente la série PanelPC 2. Ces solutions Panel PC de classe de protection IP54 sont disponibles dans des tailles allant de 10,1'' à 21,5'' ainsi que dans différentes variantes de matériaux allant de l'aluminium fraisé à la solution de tôle pliée. Comme interface utilisateur, on peut choisir des écrans tactiles résistifs monotouch ou capacitifs compatibles multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre. Une impression spécifique au client et des revêtements anti-traces de doigts sont possibles sur demande. Afin d'exploiter les avantages de différents matériaux, les clients disposent en outre d'autres technologies de sélection des matériaux pour la réalisation d'exigences individuelles, comme par exemple le plastique et la fonte - également en combinaison de matériaux.
Small Form Factor avec EmbedTEC : le boîtier de table en aluminium est l'emballage élégant pour les petits facteurs de forme tels que embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven et SBC comme le Raspberry Pi. Il dispose d'un panneau d'E/S interchangeable et d'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Pour des performances plus élevées, celui-ci peut être remplacé par un radiateur, des parois latérales perforées et des ventilateurs augmentent encore la capacité de refroidissement si nécessaire. Pour les applications dans le domaine de l'automatisation et de l'IoT, POLYRACK propose en outre de nombreuses adaptations et options de montage.
D'autres séries de boîtiers comme SmarTECpourles systèmes haut de gamme tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications HMI ainsi que les cartes-mères pour le domaine High-Speed avec les standards VPX et CompactPCI Serial complètent le portefeuille du spécialiste des boîtiers POLYRACK. Toutes les solutions se distinguent par une interaction adéquate entre la mécanique, le plastique, l'électronique et la finition de surface - adaptée au marché cible.
POLYRACK au salon embedded world 2018 : applications de cas et de systèmes pour des besoins individuels
Straubenhardt (Allemagne), janvier 8, 2018 - Le site POLYRACK TECH-GROUP présentera sa vaste gamme de solutions de cas et de systèmes du 27 février au 1er mars 2018 au salon embedded world de Nuremberg (Hall 3, Booth 557). Des applications système spécifiques aux clients, issues de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration de l'électronique et une gamme d'applications IHM et MMI, seront présentées.
Pour le marché de l'embarqué, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente sa gamme de PanelPC 2. Ces solutions Panel PC satisfont à la classe de protection IP54 et sont disponibles dans des tailles allant de 10.1'' à 21.5'' ainsi que dans différents matériaux tels que l'aluminium milled ou des solutions de pliage de métal. Des écrans tactiles résistifs à une touche ou multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre sont des options pour l'interface utilisateur. Une impression spécifique au client et un revêtement anti-traces de doigts sont disponibles sur demande. Afin d'utiliser les avantages de différents matériaux, d'autres technologies sont disponibles pour les clients afin de réaliser des exigences individuelles en matière de matériaux, tels que les plastiques et les alliages - également dans un mélange de matériaux.
Small Form Factor with EmbedTEC : Le boîtier de table en aluminium est un design élégant pour les petits facteurs de forme tels que les NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5"), SMARC, QSeven et SBC intégrés ainsi que le Raspberry Pi. Il est livré avec un panneau frontal I/OS changeable ainsi qu'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Le couvercle peut également être remplacé par un puits de chaleur pour une meilleure performance. Alternativement, des panneaux latéraux perforés ou de petits ventilateurs peuvent être ajoutés à la performance de refroidissement. POLYRACK propose également diverses adaptations et options de montage pour les applications dans les domaines de l'automatisation et de l'IoT.
Les séries de boîtiers de support telles que SmarTEC pour les systèmes de haute qualité tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications IHM ainsi que les cartes-mères pour le domaine à haut débit basées sur les standards de série VPX et CompactPCI complètent le portefeuille de produits du spécialiste de l'emballage électronique POLYRACK. Toutes les solutions se caractérisent par une interaction harmonieuse entre la mécanique, les matières plastiques, l'électronique et la finition de surface - finement adaptée au marché cible.
POLYRACK au salon embedded world 2018 : applications de cas et de systèmes pour des besoins individuels
Straubenhardt (Allemagne), janvier 8, 2018 - Le site POLYRACK TECH-GROUP présentera sa vaste gamme de solutions de cas et de systèmes du 27 février au 1er mars 2018 au salon embedded world de Nuremberg (Hall 3, Booth 557). Des applications système spécifiques aux clients, issues de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration de l'électronique et une gamme d'applications IHM et MMI, seront présentées.
Pour le marché de l'embarqué, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente sa gamme de PanelPC 2. Ces solutions Panel PC satisfont à la classe de protection IP54 et sont disponibles dans des tailles allant de 10.1'' à 21.5'' ainsi que dans différents matériaux tels que l'aluminium milled ou des solutions de pliage de métal. Des écrans tactiles résistifs à une touche ou multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre sont des options pour l'interface utilisateur. Une impression spécifique au client et un revêtement anti-traces de doigts sont disponibles sur demande. Afin d'utiliser les avantages de différents matériaux, d'autres technologies sont disponibles pour les clients afin de réaliser des exigences individuelles en matière de matériaux, tels que les plastiques et les alliages - également dans un mélange de matériaux.
Small Form Factor with EmbedTEC : Le boîtier de table en aluminium est un design élégant pour les petits facteurs de forme tels que les NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5"), SMARC, QSeven et SBC intégrés ainsi que le Raspberry Pi. Il est livré avec un panneau frontal I/OS changeable ainsi qu'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Le couvercle peut également être remplacé par un puits de chaleur pour une meilleure performance. Alternativement, des panneaux latéraux perforés ou de petits ventilateurs peuvent être ajoutés à la performance de refroidissement. POLYRACK propose également diverses adaptations et options de montage pour les applications dans les domaines de l'automatisation et de l'IoT.
Les séries de boîtiers de support telles que SmarTEC pour les systèmes de haute qualité tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications IHM ainsi que les cartes-mères pour le domaine à haut débit basées sur les standards de série VPX et CompactPCI complètent le portefeuille de produits du spécialiste de l'emballage électronique POLYRACK. Toutes les solutions se caractérisent par une interaction harmonieuse entre la mécanique, les matières plastiques, l'électronique et la finition de surface - finement adaptée au marché cible.
