Straubenhardt, 30 janvier 2020 - POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon MtoM & Objets Connectés - Embedded Systems (18-19 mars 2020 à Paris), dans le hall 5.3, stand D17, non seulement un grand nombre de systèmes de boîtiers, mais aussi des applications système personnalisées issues de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration électronique et la sélection d'applications IHM et IHM.
Pour le domaine de l'embarqué, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente la série PanelPC 2. Ces solutions Panel PC de classe de protection IP54 sont disponibles dans des tailles allant de 10,1'' à 21,5'' ainsi que dans différentes variantes de matériaux allant de l'aluminium fraisé à la solution de tôle pliée. Comme interface utilisateur, on peut choisir des écrans tactiles résistifs monotouch ou capacitifs compatibles multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre. Une impression spécifique au client et des revêtements anti-traces de doigts sont possibles sur demande. Afin d'exploiter les avantages de différents matériaux, les clients disposent en outre d'autres technologies de sélection des matériaux pour la réalisation d'exigences individuelles, comme par exemple le plastique et la fonte - également en combinaison de matériaux.
Small Form Factor avec EmbedTEC: le boîtier de table en aluminium est un emballage élégant pour les petits facteurs de forme tels que embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven et SBC comme le Raspberry Pi. Il dispose d'un panneau d'E/S interchangeable et d'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Pour des performances plus élevées, celui-ci peut être remplacé par un radiateur, des parois latérales perforées et des ventilateurs augmentent encore la capacité de refroidissement si nécessaire. Pour les applications dans le domaine de l'automatisation et de l'IoT, POLYRACK propose en outre de nombreuses adaptations et options de montage.
Le système de montage 19" MPS03, disponible en différentes tailles (par ex. 1U, 2 slots), est idéal pour le domaine de la technologie de communication.
Pour le logement de cartes Europe et de circuits imprimés d'une hauteur de 100 ou 122mm, mais aussi pour l'utilisation de composants électroniques spécifiques au client, POLYRACK présente le module de rail porteur / mural RAILO. D'autres séries de boîtiers comme SmarTEC pour les systèmes haut de gamme tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications HMI ainsi que les cartes-mères pour le domaine High-Speed avec les standards VPX et CompactPCI Serial complètent le portefeuille du spécialiste des boîtiers POLYRACK. Toutes les solutions se distinguent par une interaction adéquate entre la mécanique, le plastique, l'électronique et la finition de surface - adaptée au marché cible.
Désolé, il n'y a pas de traduction pour ce news-article.
Straubenhardt, 30 janvier 2020 - POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon MtoM & Objets Connectés - Embedded Systems (18-19 mars 2020 à Paris) dans le pavillon 5.3, stand D17, sa large gamme de coffrets, boîtiers, racks, pour les systèmes embarqués et plus particulièrement ses solutions sur mesure et personnalisées, allant jusqu'à pouvoir réaliser une pré-intégration de l'électronique ou la conception d'IHM / M2M utilisables dans différents domaines.
Dans le domaine des systèmes embarqués, particulièrement pour les environnements industriels, POLYRACK proposera par exemple la série PanelPC 2. Elle est disponible avec un indice de protection IP54 et dans des dimensions de 10,1'' allant jusqu'à 21,5''. Des écrans single-touch ou multi-touch capacitifs (PCAP) sont disponibles dans différentes épaisseurs de verre. Un marquage par sérigraphie, ou un revêtement résistant aux traces de doigts font partie des nombreuses possibilités de modifications. Pour les cahiers des charges client, POLYRACK utilisera un large choix de solutions, par exemple dans la sélection des matériaux, pouvant opter différentes matières premières et différents process tel que l'injection plastique, la fonderie sous pression, l'usinage, la tôlerie, voire même une combinaison de technologies et matériaux.
Small Form Factor pour EmbedTEC : Un habillage en aluminium est la solution la plus élégante pour l'habillage des coffrets de petites tailles comme embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven et SBC ou encore Raspberry Pi. Cette nouvelle version reçoit un I/O-Shield interchangeable en face avant, ainsi qu'un capot supérieur en aluminium pour améliorer la dissipation thermique. Pour être compatible avec des produits d'une puissance de fonctionnement plus élevée, le capot supérieur peut facilement être remplacé par un dissipateur thermique, des flancs latéraux perforés et l'intégration de ventilateurs peuvent également permettre d'apporter une solution d'optimisation du flux d'air. Pour la sécurité des systèmes électroniques dans le domaine des systèmes embarqués et d'IoT POLYRACK offre également diverses adaptations et options de montage.
Le système 19" Compact PCI MPS03 disponible en différentes tailles (par ex. 1U 2-Slot) est idéal pour les technologies de communication.
Pour la réception de cartes Europe ou de circuits imprimés d'une hauteur de 100 ou 122mm, mais également pour l'utilisation de composants électroniques personnalisés, POLYRACK présentera le module à support Rail-Din ou en fixation murale RAILO. D'autres séries de coffrets comme SmarTEC pour les systèmes de haute qualité tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour Embedded Computing et les applications IHM, ainsi que des fonds de panier avec des vitesses de transfert des signaux élevés selon les standards VPX et Compact PCI Serial complètent le portfolio du spécialiste de l'habillage électronique, POLYRACK. Toutes les solutions de POLYRACK se caractérisent par l'interaction entre la fabrication mécanique, l'injection plastique, l'électronique et du traitement de surface - adaptées aux marchés et au besoin de chaque projet.
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Straubenhardt, le 12 décembre 2019 - Du 25 au 27 février 2020, POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon embedded world de Nuremberg (hall 3, stand 445) non seulement un grand nombre de systèmes de boîtiers, mais aussi et surtout des applications système personnalisées issues de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration électronique et la sélection d'applications IHM et IHM.
POLYRACK présente la série PanelPC 2 pour le domaine de l'embarqué, surtout pour les environnements industriels. Avec un indice de protection IP54, elle est disponible dans des tailles allant de 10,1'' à 21,5'' et dans différentes variantes de matériaux. L'interface utilisateur est constituée d'écrans tactiles résistifs monotouch ou capacitifs multi-touch (PCAP) disponibles en plusieurs épaisseurs de verre. Une impression spécifique au client et des revêtements anti-traces de doigts sont possibles sur demande. En outre, les clients disposent d'autres matériaux pour la réalisation d'exigences individuelles, par exemple le plastique et la fonte - également en combinaison de matériaux.
Small Form Factor avec EmbedTEC : le boîtier de table en aluminium est l'application élégante et sûre pour les petits facteurs de forme tels que embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven et SBC comme le Raspberry Pi. Il dispose d'un panneau d'E/S interchangeable et d'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Pour des performances plus élevées, celui-ci peut être remplacé par un radiateur, des parois latérales perforées et des ventilateurs augmentent encore la capacité de refroidissement si nécessaire. Pour la sécurité des systèmes électroniques dans le domaine de l'embarqué et de l'IoT, POLYRACK offre en outre de nombreuses options d'adaptation et de montage.
Le système 19" Compact PCI MPS03, disponible en différentes tailles (p. ex. 1U 2 slots), est idéal, entre autres, pour les techniques de communication. Pour le logement de cartes européennes simples ou de cartes de circuits imprimés d'une hauteur de 122 mm ainsi que pour l'extension avec une électronique individuelle, POLYRACK présente le module RAILO rail porteur / mural. D'autres séries de boîtiers comme SmarTEC pour les systèmes haut de gamme tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications HMI ainsi que les cartes-mères pour le domaine High-Speed avec les standards VPX et CompactPCI Serial complètent le portefeuille du spécialiste des boîtiers POLYRACK. Toutes les solutions se distinguent par une interaction adéquate entre la mécanique, le plastique, l'électronique et la finition de surface - adaptée aux exigences de l'application du client.
Mise à jour (20.02.2020) : POLYRACK TECH-GROUP annule sa participation à embedded world 2020. "Nous avons observé la situation de manière intensive et avons pris cette décision après que de nombreuses entreprises du secteur et des clients ont déjà annoncé qu'ils ne participeraient pas à embedded world, que ce soit en tant qu'exposants ou visiteurs".
Straubenhardt (Allemagne), décembre 12th, 2019 - POLYRACK TECH-GROUP présentera sa vaste gamme de solutions de cas et de systèmes du 25 février au 27 mars 2020 au salon embedded world de Nuremberg (Hall 3, Booth 445). En plus d'un grand nombre de systèmes de cas, des applications de systèmes spécifiques aux clients de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration de l'électronique et une gamme d'applications IHM et MMI, seront présentées.
Pour le secteur de l'embarqué, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente la série PanelPC 2. Avec la classe de protection IP54, il est disponible dans des tailles allant de 10.1'' à 21.5'' et dans différentes variantes de matériaux. Des écrans tactiles capacitifs résistifs (PCAP) monotouch ou multitouch dans différentes épaisseurs de verre sont disponibles comme interfaces utilisateur. Des peintures et des revêtements anti-traces de doigts personnalisés sont disponibles sur demande. En outre, d'autres matériaux sont à la disposition des clients pour la réalisation de leurs exigences individuelles, par exemple le plastique et l'acier moulé - également dans des combinaisons de matériaux.
Small Form Factor with EmbedTEC : Le boîtier de bureau en aluminium est un design élégant pour les petits facteurs de forme tels que les NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5"), SMARC, QSeven et SBC intégrés ainsi que le Raspberry Pi. Il est livré avec un panneau frontal I/OS changeable ainsi qu'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Le couvercle peut également être remplacé par un puits de chaleur pour une meilleure performance. Alternativement, des panneaux latéraux perforés ou de petits ventilateurs peuvent être ajoutés à la performance de refroidissement. POLYRACK propose également diverses adaptations et options de montage pour les applications dans les domaines de l'automatisation et de l'IoT.
L'élégant système PCI compact 19" MPS03, disponible en différentes tailles (par ex. 1U, slots), est parfaitement adapté aux applications dans le domaine de la technologie des communications. POLYRACK présentera également le module mural RAILO, qui accueille des PCB, des Eurocards ou des composants électroniques personnalisés d'une hauteur de 122 mm. D'autres séries de boîtiers comme le SmarTEC pour les systèmes tels que les mini PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications HMI ainsi que les cartes-mères pour l'espace haut débit avec les séries VPX standard et CompactPCI complètent le portefeuille de POLYRACK.
Toutes les solutions se caractérisent par une interaction appropriée entre la mécanique, les matières plastiques, l'électronique et la finition de surface - adaptée aux exigences de l'application du client.
Mise à jour (20.02.2020) : The POLYRACK TECH-GROUP cancels its participation at embedded world 2020, "we have been monitoring the situation closely and decided to take this step after many companies and customers in the industry have already announced that they will not participate in embedded world - either as exhibitors or as visitors".
Straubenhardt (Allemagne), décembre 12th, 2019 - POLYRACK TECH-GROUP présentera sa vaste gamme de solutions de cas et de systèmes du 25 février au 27 mars 2020 au salon embedded world de Nuremberg (Hall 3, Booth 445). En plus d'un grand nombre de systèmes de cas, des applications de systèmes spécifiques aux clients de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration de l'électronique et une gamme d'applications IHM et MMI, seront présentées.
Pour le secteur de l'embarqué, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente la série PanelPC 2. Avec la classe de protection IP54, il est disponible dans des tailles allant de 10.1'' à 21.5'' et dans différentes variantes de matériaux. Des écrans tactiles capacitifs résistifs (PCAP) monotouch ou multitouch dans différentes épaisseurs de verre sont disponibles comme interfaces utilisateur. Des peintures et des revêtements anti-traces de doigts personnalisés sont disponibles sur demande. En outre, d'autres matériaux sont à la disposition des clients pour la réalisation de leurs exigences individuelles, par exemple le plastique et l'acier moulé - également dans des combinaisons de matériaux.
Small Form Factor with EmbedTEC : Le boîtier de bureau en aluminium est un design élégant pour les petits facteurs de forme tels que les NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5"), SMARC, QSeven et SBC intégrés ainsi que le Raspberry Pi. Il est livré avec un panneau frontal I/OS changeable ainsi qu'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Le couvercle peut également être remplacé par un puits de chaleur pour une meilleure performance. Alternativement, des panneaux latéraux perforés ou de petits ventilateurs peuvent être ajoutés à la performance de refroidissement. POLYRACK propose également diverses adaptations et options de montage pour les applications dans les domaines de l'automatisation et de l'IoT.
L'élégant système PCI compact 19" MPS03, disponible en différentes tailles (par ex. 1U, slots), est parfaitement adapté aux applications dans le domaine de la technologie des communications. POLYRACK présentera également le module mural RAILO, qui accueille des PCB, des Eurocards ou des composants électroniques personnalisés d'une hauteur de 122 mm. D'autres séries de boîtiers comme le SmarTEC pour les systèmes tels que les mini PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications HMI ainsi que les cartes-mères pour l'espace haut débit avec les séries VPX standard et CompactPCI complètent le portefeuille de POLYRACK.
Toutes les solutions se caractérisent par une interaction appropriée entre la mécanique, les matières plastiques, l'électronique et la finition de surface - adaptée aux exigences de l'application du client.
Mise à jour (20.02.2020) : The POLYRACK TECH-GROUP cancels its participation at embedded world 2020, "we have been monitoring the situation closely and decided to take this step after many companies and customers in the industry have already announced that they will not participate in embedded world - either as exhibitors or as visitors".
Nous vous remercions d'avoir visité notre stand au salon SPS de Nuremberg.
La présentation de différentes applications de produits dans les matériaux et technologies les plus divers vous a permis de vous faire une idée de nos capacités.
Merci d'avoir visité notre stand au salon SPS de Nuremberg, en Allemagne.
Grâce à la présentation de différentes applications de produits et d'un mélange de matériaux et de technologies, vous avez pu vous faire une idée des capacités de POLYRACK.
Merci d'avoir visité notre stand au salon SPS de Nuremberg, en Allemagne.
Grâce à la présentation de différentes applications de produits et d'un mélange de matériaux et de technologies, vous avez pu vous faire une idée des capacités de POLYRACK.
POLYRACK félicite le KTV Straubenhardt pour son titre dans la ligue fédérale allemande de gymnastique artistique
Lors de la finale de la ligue samedi dernier dans la MHP-Arena de Ludwigsburg, l'équipe de ligue fédérale de la KTV Straubenhardt a pleinement atteint l'objectif fixé pour la saison, à savoir ramener le septième championnat à Straubenhardt, grâce à une performance d'équipe grandiose. Lors d'une finale littéralement "coup de cœur", l'équipe du coach Steve Woitalla a remporté le championnat d'Allemagne par équipes 2019 en battant la TG Saar 29:27 et ajoute ainsi la septième étoile au logo du club.
"Je suis très fier de notre équipe qui, grâce à son esprit de compétition et à son esprit d'équipe, a pu terminer cette saison difficile avec succès malgré les blessures", s'est réjoui le directeur sportif du KTV Straubenhardt, Steve Woitalla, en évoquant cette performance. Andreas Rapp, président de l'association de soutien de la KTV Straubenhardt et directeur du sponsor principal, POLYRACK TECH-GROUP Holding GmbH & Co. KG : "Le triplé avait déjà été une méga-expérience, mais pour la finale de cette année, nous ne nous attendions pas du tout à remporter le titre. Les garçons ont fait preuve d'un moral d'acier. La saison prochaine, l'équipe restera en grande partie la même. Nous pouvons nous réjouir de voir à nouveau de la gymnastique de haut niveau à Straubenhardt en 2020".
Un très grand merci à tous les sponsors, amis et soutiens, ainsi qu'à tous les assistants et supporters assidus sans lesquels une telle performance ne serait pas possible. Pour le soutien mental important, les gymnastes ont pu compter comme toujours sur leurs fidèles supporters. Un grand merci à eux aussi.
Le cadre de la Bundesliga du KTV Straubenhardt comprenait pour la saison 2019 : David Belyavskiy, Pascal Brendel, Andreas Bretschneider, Nils Dunkel, Brian Gladow, Lucas Herrmann, Nick Klessing, Alexander Maier, Marcel Nguyen, Tobias Radoi, Ivan Rittschik et Daniel Wörz.
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Du 26 au 28 novembre 2019, POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon SPS de Nuremberg (hall 3C, stand 531) non seulement un grand nombre de systèmes de boîtiers, mais aussi des applications système personnalisées issues de différents secteurs et domaines d'utilisation, y compris l'intégration électronique et la sélection d'applications IHM et MMI.
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Le site POLYRACK TECH-GROUP présentera sa vaste gamme de solutions de cas et de systèmes du 26 au 28 novembre 2019 au salon SPS de Nuremberg (Hall 3C, Booth 531). Des applications système spécifiques aux clients, issues de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration de l'électronique et une gamme d'applications IHM et MMI, seront présentées.
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Du 26 au 28 novembre 2019, POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon SPS de Nuremberg (hall 3C, stand 531) non seulement un grand nombre de systèmes de boîtiers, mais aussi des applications système personnalisées issues de différents secteurs et domaines d'utilisation, y compris l'intégration électronique et la sélection d'applications IHM et MMI.
Pour la technique de commande et d'entraînement, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente la série PanelPC 2. Ces solutions Panel PC de classe de protection IP54 sont disponibles dans des tailles allant de 10,1'' à 21,5'' ainsi que dans différentes variantes de matériaux allant de l'aluminium fraisé à la solution en tôle pliée. Comme surface de commande, on peut choisir des écrans tactiles capacitifs résistifs monotouch ou multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre. Il est ainsi possible de concevoir des concepts d'utilisation avec commande gestuelle pour une production intelligente. Une impression spécifique au client et des revêtements anti-traces de doigts sont possibles sur demande. Afin d'exploiter les avantages de différents matériaux, les clients disposent en outre d'autres technologies de sélection des matériaux pour la réalisation d'exigences individuelles, comme par exemple le plastique et la fonte - également en combinaison de matériaux.
Small Form Factor avec EmbedTEC : le boîtier de table en aluminium est l'emballage élégant pour les petits facteurs de forme tels que embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven et SBC comme le Raspberry Pi. Il dispose d'un panneau d'E/S interchangeable et d'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Pour des performances plus élevées, celui-ci peut être remplacé par un radiateur, des parois latérales perforées et des ventilateurs augmentent encore la capacité de refroidissement si nécessaire. Pour les applications dans le domaine de l'automatisation et de l'IoT, POLYRACK propose en outre de nombreuses adaptations et options de montage.
D'autres séries de boîtiers comme SmarTEC pour les systèmes haut de gamme tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications HMI ainsi que les cartes-mères pour le domaine High-Speed avec les standards VPX et CompactPCI Serial complètent le portefeuille du spécialiste des boîtiers POLYRACK. Toutes les solutions se distinguent par une interaction adéquate entre la mécanique, le plastique, l'électronique et la finition de surface - adaptée au marché cible.
Le site POLYRACK TECH-GROUP présentera sa vaste gamme de solutions de cas et de systèmes du 26 au 28 novembre 2019 au salon SPS de Nuremberg (Hall 3C, Booth 531). Des applications système spécifiques aux clients, issues de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration de l'électronique et une gamme d'applications IHM et MMI, seront présentées.
Pour la technologie de contrôle et de commande, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente sa série PanelPC 2. Ces solutions Panel-PC sont conformes à la classe de protection IP54 et sont disponibles dans des tailles allant de 10.1" à 21.5" ainsi que dans différents matériaux tels que l'aluminium milled ou des solutions de pliage de feuilles de métal. Des écrans tactiles résistifs à une touche ou multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre sont des options pour l'interface utilisateur. Par exemple, des concepts d'exploitation avec contrôle gestuel peuvent être projetés pour une exploitation de production intelligente. L'impression et le revêtement anti-traces de doigts spécifiques au client sont disponibles sur demande. Afin d'utiliser les avantages de différents matériaux, d'autres technologies sont disponibles pour les clients afin de réaliser des exigences individuelles en matière de matériaux, tels que les plastiques et les composants en fonte - également dans une combinaison de matériaux.
Small Form Factor with EmbedTEC : Le boîtier de bureau en aluminium est un design élégant pour les petits facteurs de forme tels que les NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5"), SMARC, QSeven et SBC intégrés ainsi que le Raspberry Pi. Il est livré avec un panneau frontal I/OS changeable ainsi qu'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Le couvercle peut également être remplacé par un puits de chaleur pour une meilleure performance. Alternativement, des panneaux latéraux perforés ou de petits ventilateurs peuvent être ajoutés à la performance de refroidissement. POLYRACK propose également diverses adaptations et options de montage pour les applications dans les domaines de l'automatisation et de l'IoT.
Les séries de boîtiers de support telles que SmarTEC pour les systèmes de haute qualité tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications IHM ainsi que les cartes-mères pour le domaine à haut débit basées sur les standards de série VPX et CompactPCI complètent le portefeuille de produits du spécialiste de l'emballage électronique POLYRACK. Toutes les solutions se caractérisent par une interaction harmonieuse entre la mécanique, les matières plastiques, l'électronique et la finition de surface - finement adaptée au marché cible.
Le site POLYRACK TECH-GROUP présentera sa vaste gamme de solutions de cas et de systèmes du 26 au 28 novembre 2019 au salon SPS de Nuremberg (Hall 3C, Booth 531). Des applications système spécifiques aux clients, issues de différents secteurs et domaines d'application, y compris l'intégration de l'électronique et une gamme d'applications IHM et MMI, seront présentées.
Pour la technologie de contrôle et de commande, en particulier pour les environnements industriels, POLYRACK présente sa série PanelPC 2. Ces solutions Panel-PC sont conformes à la classe de protection IP54 et sont disponibles dans des tailles allant de 10.1" à 21.5" ainsi que dans différents matériaux tels que l'aluminium milled ou des solutions de pliage de feuilles de métal. Des écrans tactiles résistifs à une touche ou multi-touch (PCAP) dans différentes épaisseurs de verre sont des options pour l'interface utilisateur. Par exemple, des concepts d'exploitation avec contrôle gestuel peuvent être projetés pour une exploitation de production intelligente. L'impression et le revêtement anti-traces de doigts spécifiques au client sont disponibles sur demande. Afin d'utiliser les avantages de différents matériaux, d'autres technologies sont disponibles pour les clients afin de réaliser des exigences individuelles en matière de matériaux, tels que les plastiques et les composants en fonte - également dans une combinaison de matériaux.
Small Form Factor with EmbedTEC : Le boîtier de bureau en aluminium est un design élégant pour les petits facteurs de forme tels que les NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2.5"), SMARC, QSeven et SBC intégrés ainsi que le Raspberry Pi. Il est livré avec un panneau frontal I/OS changeable ainsi qu'un couvercle en aluminium massif pour la dissipation de la chaleur. Le couvercle peut également être remplacé par un puits de chaleur pour une meilleure performance. Alternativement, des panneaux latéraux perforés ou de petits ventilateurs peuvent être ajoutés à la performance de refroidissement. POLYRACK propose également diverses adaptations et options de montage pour les applications dans les domaines de l'automatisation et de l'IoT.
Les séries de boîtiers de support telles que SmarTEC pour les systèmes de haute qualité tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour l'informatique embarquée et les applications IHM ainsi que les cartes-mères pour le domaine à haut débit basées sur les standards de série VPX et CompactPCI complètent le portefeuille de produits du spécialiste de l'emballage électronique POLYRACK. Toutes les solutions se caractérisent par une interaction harmonieuse entre la mécanique, les matières plastiques, l'électronique et la finition de surface - finement adaptée au marché cible.
